英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電，旨在推行開(kāi)放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn)，稱(chēng)之為UCIe（通用芯粒高速互連）?；陂_(kāi)放的高級(jí)接口總線(xiàn)（AIB）工作基礎(chǔ)，英特爾開(kāi)發(fā)了UCIe標(biāo)準(zhǔn)，并將其作為一個(gè)開(kāi)放規(guī)范，捐贈(zèng)給聯(lián)盟的創(chuàng)始成員。該規(guī)范定義了封裝內(nèi)芯粒（Chiplet）之間的互連，以實(shí)現(xiàn)封裝層級(jí)的開(kāi)放芯粒生態(tài)系統(tǒng)和普遍的互連。

英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示：“半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，是將多個(gè)芯粒集成到一個(gè)封裝中，以實(shí)現(xiàn)跨細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品創(chuàng)新，這也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)。為此，至關(guān)重要的是建立一個(gè)開(kāi)放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)，與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴在UCIe聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)下共同努力，邁向一個(gè)共同目標(biāo)，即改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式，并持續(xù)推進(jìn)摩爾定律?！?/p>

聯(lián)盟的創(chuàng)始公司來(lái)自云服務(wù)提供商、芯片代工廠(chǎng)、系統(tǒng)原始設(shè)備制造商、芯片IP供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司，具有廣泛的行業(yè)專(zhuān)長(zhǎng)，聯(lián)盟成為一個(gè)開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)組織。今年，在全新UCIe行業(yè)組織成立后，成員公司將開(kāi)始研究下一代UCIe技術(shù)，包括定義芯粒的外形大小、管理、增強(qiáng)的安全性和其它基礎(chǔ)協(xié)議。

UCIe創(chuàng)建的芯粒生態(tài)系統(tǒng)，是為可協(xié)同操作的芯粒制定統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵一步，最終旨在支持下一代技術(shù)創(chuàng)新。