電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON，近日宣布將于2022年2月24日出席重慶電子行業(yè)智能制造年會(huì)暨第75屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇重慶站。ZESTRON將面向西部地區(qū)行業(yè)客戶帶去前沿的封裝清洗解決方案并發(fā)表相關(guān)主題演講。

此次會(huì)上，ZESTRON將展示一款專門研制用于封裝行業(yè)除助焊劑的水基型清洗劑ATRON ^? AP 125A。ATRON^? AP 125A可去除各種封裝類產(chǎn)品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等，同時(shí)ATRON^? AP 125A與敏感金屬有高水準(zhǔn)的材料兼容性，特別適用于低底部間隙和窄植球間距類產(chǎn)品清洗。

ZESTRON為SIP封裝提供先進(jìn)的精密清洗方案，清洗工藝優(yōu)化，可靠性和表面技術(shù)培訓(xùn)、輔導(dǎo)和失效分析服務(wù)。ZESTRON全球擁有8座技術(shù)中心，70多臺(tái)全球知名的清洗設(shè)備和分析設(shè)備，在汽車、通信、醫(yī)療、航空、光伏等高端行業(yè)，都有清洗工藝解決方案和可靠性與表面分析方面的成功經(jīng)驗(yàn)。ZESTRON誠邀您參加此次論壇，期待和您面對(duì)面交流探討清洗技術(shù)解決方案，推動(dòng)電子產(chǎn)品的可靠性向前一步！

會(huì)議信息：

時(shí)間：2022年2月24日 8:00 - 17:00

地點(diǎn)：重慶市南岸區(qū)南濱路22號(hào)（重慶麗笙世嘉酒店 三峽宴會(huì)廳）

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