Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計的訂制芯片。
 

Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)

透過運用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖EDA和模擬工具將幫助共同客戶減少設(shè)計障礙、降低設(shè)計風(fēng)險和成本、并加速產(chǎn)品上市時程 。
IFS加速計劃將催生全球頂尖EDA、設(shè)計服務(wù)和IP伙伴合作創(chuàng)新，提供完整設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，包括進階制程技術(shù)、先進封裝技術(shù)和制造能力。
英特爾產(chǎn)品與設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：「我們很高興宣布IFS加速計劃 – EDA聯(lián)盟象征英特爾在晶圓代工領(lǐng)域跨出重要的一步。我們將和Ansys與其他伙伴合作，透過結(jié)合我們的知識、資源、和共同的熱情推動電子設(shè)計，創(chuàng)造先進流程和方法，進而加速生產(chǎn)力?！?br/>這種先進封裝技術(shù)可將多個芯片一起放入系統(tǒng)級封裝（system-in-package；SiP）設(shè)計，大幅提升容量、效能、和彈性，進而引領(lǐng)全新類型的整合系統(tǒng)。
Ansys電子和半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理John Lee表示：「成立IFS的目的是滿足全球日增的半導(dǎo)體需求。Ansys很榮幸能支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。Ansys身為領(lǐng)導(dǎo)EDA供貨商之一，能和新成立的IFS聯(lián)盟合作是我們的殊榮。我們滿懷熱情地迎接這個機會，堅定支持客戶運用芯片技術(shù)達成設(shè)計創(chuàng)新?！?br/>