新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認(rèn)證
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP(4納米低功耗+)工藝認(rèn)證。4LPP工藝是三星獨(dú)特FinFET技術(shù)的全新實(shí)施工藝,能夠提升SoC芯片密度、性能和功耗,為當(dāng)前高需求的應(yīng)用(包括高性能計(jì)算、AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施)提供支持。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202201/430979.htm要點(diǎn):
● 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠(以下簡(jiǎn)稱為“三星”)4LPP工藝認(rèn)證。作為三星全面技術(shù)路線圖的一部分,4LPP工藝旨在協(xié)助芯片廠商設(shè)計(jì)和交付速度更快、功耗更低的芯片
● 新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程驗(yàn)證。MDI流程集成了4LPP工藝先進(jìn)技術(shù),可提高高達(dá)數(shù)千億個(gè)晶體管的擴(kuò)展性
● 面向4LPP工藝的新思科技DesignWare IP具有低延遲、低功耗和高帶寬的特點(diǎn),同時(shí)可降低集成風(fēng)險(xiǎn)
經(jīng)三星4LPP工藝認(rèn)證的新思科技解決方案包括完整的數(shù)字、模擬、混合信號(hào)實(shí)施以及簽核流程。此外,新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成(MDI?) 流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案,MDI流程已經(jīng)在4LPP技術(shù)上得到了驗(yàn)證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規(guī)劃到簽核的3D解決方案,可處理包含數(shù)千億晶體管的復(fù)雜性,并推動(dòng)功耗、性能和面積(PPA)方面的優(yōu)化。新思科技同時(shí)在開發(fā)面向4LPP工藝的DesignWare? 基礎(chǔ)IP和接口IP的產(chǎn)品組合,為開發(fā)者在該工藝上開發(fā)的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗解決方案。
三星電子晶圓廠設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示:“三星=很高興能與新思科技密切合作,為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續(xù)推進(jìn)全新技術(shù)路線圖(例如即將推出的3nm全環(huán)柵工藝)的過程中,新思科技是可信賴的理想合作伙伴,能夠與我們攜手前行,不斷推動(dòng)新工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)和采用”
作為三星第一家通過SAFE-QEDA計(jì)劃并獲得4LPP工藝全流程認(rèn)證的EDA合作伙伴,新思科技將致力于加速客戶順利采用新工藝,以協(xié)助其降低風(fēng)險(xiǎn)和成本并縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。三星SAFE-QEDA計(jì)劃旨在降低采用新工藝節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。
新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示:“我們與三星的密切合作將繼續(xù)加速技術(shù)演進(jìn),以推動(dòng)加速了高性能計(jì)算、AI加速器、AR/VR和其他流行應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。獲得三星4LPP工藝的認(rèn)證,充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關(guān)性和設(shè)計(jì)魯棒性,幫助芯片開發(fā)者實(shí)現(xiàn)理想PPA,加速其芯片上市?!?/p>
經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)解決方案建基于Fusion Design Platform?,該平臺(tái)憑借單數(shù)據(jù)模型和機(jī)器學(xué)習(xí)能力,覆蓋“從設(shè)計(jì)到制造”的整個(gè)芯片生命周期,可加速超融合創(chuàng)新設(shè)計(jì)的開發(fā)。經(jīng)三星流程認(rèn)證的解決方案包括:
● 新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII數(shù)字實(shí)施解決方案
● 新思科技IC Compiler? II布局布線解決方案
● 新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一初步規(guī)劃到簽核3D解決方案
● 新思科技Design Compiler? Graphical綜合解決方案
● 新思科技Design Compiler NXT RTL綜合解決方案
● 新思科技TestMAX DFT高級(jí)測(cè)試用設(shè)計(jì)解決方案
● 新思科技TestMAX ATPG高級(jí)模式生成解決方案
● 新思科技StarRC?金牌簽核寄生參數(shù)提取解決方案
● 新思科技PrimeTime?靜態(tài)時(shí)序分析解決方案
● 新思科技PrimePower RTL簽核功耗分析解決方案
● 新思科技IC Validator?物理認(rèn)證解決方案
經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技定制設(shè)計(jì)解決方案建基于Custom Design Platform,該平臺(tái)包括PrimeSim? Continuum模擬解決方案,為模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)提供統(tǒng)一的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經(jīng)三星流程認(rèn)證的的其他解決方案包括:
● 新思科技PrimeSim EMIR分析解決方案,用于晶體管級(jí)功耗簽核
● 新思科技Custom Compiler?設(shè)計(jì)環(huán)境,用于全定制模擬、定制數(shù)字和混合信號(hào)集成電路
● 新思科技SiliconSmart?電池、I/O和內(nèi)存特性解決方案
● 新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫(kù)特性和驗(yàn)證解決方案
新思科技正在為三星的4LPP工藝開發(fā)廣泛的DesignWare IP產(chǎn)品組合,其中包括:
● 新思科技多協(xié)議32G PHY IP,包括PCI Express? 5.0和25G以太網(wǎng)
● 新思科技嵌入式存儲(chǔ)器,包括TCAM
● 新思科技邏輯庫(kù)
● 新思科技通用I/O(GPIO)
● 新思科技高性能內(nèi)核 (HPC) 設(shè)計(jì)套件
三星SAFE論壇2021
新思科技總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE?論壇上發(fā)表主題演講,多位新思科技專家也在該論壇上進(jìn)行多場(chǎng)技術(shù)演講。
評(píng)論