SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，于今日公布最新一季，根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備，支出總額將較2021年成長(zhǎng)10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲的榮景。

全球晶圓廠設(shè)備支出2022年再創(chuàng)新高連三年大幅成長(zhǎng)

晶圓廠設(shè)備支出，于2020年及2021年分別成長(zhǎng)17％和39％后漲勢(shì)未歇，2022年將持續(xù)上揚(yáng)。半導(dǎo)體業(yè)界上次出現(xiàn)，連續(xù)三年晶圓廠設(shè)備投資增長(zhǎng)，為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年不見此，至少連三年的漲勢(shì)，要回溯到1990年代中期。
SEMI全球營銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：「為滿足人工智能、智能機(jī)器和量子運(yùn)算等廣泛新興技術(shù)的長(zhǎng)期需求，芯片廠不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，產(chǎn)能擴(kuò)張幅度更是超越疫情期間遠(yuǎn)距工作和學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)距醫(yī)療以及其他應(yīng)用相關(guān)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，也因此造就半導(dǎo)體設(shè)備支出在過去七年中有六年經(jīng)歷前所未見的成長(zhǎng)?！?br/>