資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC），今日發(fā)布2022年半導(dǎo)體暨信息電子、網(wǎng)通、軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸與衍生趨勢。針對半導(dǎo)體暨信息電子產(chǎn)業(yè)，MIC認為「高效能運算（HPC）」作為臺灣半導(dǎo)體未來營收成長的主要驅(qū)動力，也是貫穿2022年半導(dǎo)體暨信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主軸，以此為核心，衍生出四個關(guān)鍵趨勢，「數(shù)據(jù)中心智慧化」、「自研芯片」、「數(shù)據(jù)共通」與「異質(zhì)芯片整合」。其中，異質(zhì)芯片整合將有助于新產(chǎn)業(yè)生態(tài)系的成形。

首先「數(shù)據(jù)中心智慧化」趨勢，為影響另外三大趨勢發(fā)展的核心。起源于云端服務(wù)供應(yīng)者為了更有效的解決企業(yè)客戶問題，采取混合式IT架構(gòu)發(fā)展，從傳統(tǒng)集中化運算開始往邊緣、分布式計算架構(gòu)整合與遷移，驅(qū)動數(shù)據(jù)與AI適地應(yīng)用發(fā)展。

隨著各類高運算力處理器的開發(fā)與連結(jié)，加上AI導(dǎo)入云端服務(wù)器，數(shù)據(jù)中心將變得更高效率、高效能與智慧化。

資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示，云端服務(wù)供貨商積極打造更分散與混合式的運算服務(wù)，利于服務(wù)的構(gòu)面可以更廣、更深，將改變IT基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備設(shè)計與規(guī)格，特別是IT設(shè)備的微型化，讓更多元的數(shù)據(jù)驅(qū)動應(yīng)用將能具體實現(xiàn)。

觀測產(chǎn)品設(shè)計端趨勢，大廠開發(fā)「自研芯片」為關(guān)鍵。資策會MIC表示，隨著AIoT技術(shù)逐漸成熟，企業(yè)對用戶數(shù)據(jù)分析的需求與能力提高，對硬件的產(chǎn)品設(shè)計考慮開始不再以規(guī)模經(jīng)濟為主，而是針對消費者與用戶的需求進行產(chǎn)品設(shè)計與優(yōu)化，也因此AWS、Google與Apple等科技大廠皆開發(fā)自研芯片，導(dǎo)入包含數(shù)據(jù)中心DPU與AI推論芯片，以及PC產(chǎn)品CPU與GPU等。

資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示，自研芯片趨勢的下一個焦點在「硬件資安合規(guī)」，特別是美中科技沖突的大環(huán)境架構(gòu)仍在，面對AIoT裝置的多樣化，ICT硬件產(chǎn)品面向國際市場準入時，將無可避免合規(guī)問題。

資策會MIC表示，無論是疫情驅(qū)動遠距服務(wù)與應(yīng)用興起，或碳中和目標對于供應(yīng)鏈碳足跡數(shù)據(jù)的需求，皆使巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)交換與共享需求急速增加。為了提升數(shù)據(jù)交換與共享效率，科技大廠開始與不同國家政府或地區(qū)聯(lián)盟合作，探討導(dǎo)入共通應(yīng)用數(shù)據(jù)的統(tǒng)一交換標準，藉此跨入不同垂直應(yīng)用領(lǐng)域。

資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔指出，為了符合新興數(shù)據(jù)共通標準，將需改變原有數(shù)據(jù)格式，衍生新應(yīng)用與新業(yè)者，沖擊現(xiàn)行產(chǎn)業(yè)生態(tài)系，也建議臺廠及早掌握國際數(shù)據(jù)交換標準趨勢，加速投入相關(guān)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)布建以利接軌。

「異質(zhì)芯片整合」將是2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵趨勢。資策會MIC表示，隨著先進制程持續(xù)推進，芯片邁向更高組件密度、更高運算效能，帶動AI與邊緣運算等HPC應(yīng)用發(fā)展，出現(xiàn)更實時、自主、貼心的新興應(yīng)用服務(wù)，更全面的改變?nèi)祟惿钚蛻B(tài)。

資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示，新興應(yīng)用的崛起衍生更多元化的服務(wù)需求，為此，異質(zhì)芯片整合將成為關(guān)鍵，芯片除了運算之外，透過先進封測技術(shù)，整合感測、分析、通訊與驅(qū)動等多元功能，預(yù)期未來封測、終端產(chǎn)品與應(yīng)用服務(wù)解決方案業(yè)者將產(chǎn)生更密切合作，有助于新的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系成形。