全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布，擴展其毫米波LNA和Tx BFIC產(chǎn)品陣容，推出以下三款全新雙波束有源波束成形器IC產(chǎn)品：

●   用于Ku波段衛(wèi)星通信的F6121

●   用于Ka波段衛(wèi)星通信的F6122

●   用于Ku波段雷達和視距通信的F6123

新的IC相較同類產(chǎn)品在功耗、噪聲系數(shù)、尺寸緊湊程度和易于集成等方面具有優(yōu)勢，是下一代低延遲電子掃描天線的關(guān)鍵使能，可廣泛用于航空通信（IFC），海事、移動衛(wèi)星通信和低地球軌道（LEO）地面終端領(lǐng)域。

全新F61xx Rx產(chǎn)品是率先商用的具有雙波束功能的產(chǎn)品，可以在整個Ku和Ka衛(wèi)星通信波段上進行“先接后斷”無縫切換或同時進行多衛(wèi)星、多軌道操作。F61xx為OEM廠商提供LNA選型和布局擺放的靈活性，以提升噪聲系數(shù)和系統(tǒng)G/T性能。得益于這些優(yōu)勢，此產(chǎn)品已被主要衛(wèi)星通信解決方案供應(yīng)商和OEM廠商用于半雙工及全雙工系統(tǒng)設(shè)計，預(yù)計將于2022年開始量產(chǎn)。

瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru表示：“我們的客戶在從機械天線轉(zhuǎn)向電子掃描天線時面臨三個主要挑戰(zhàn)：熱管理、集成尺寸和性價比。全新雙波束F61xx產(chǎn)品打造了業(yè)界所需的高性價比、高效率、低噪聲和緊湊尺寸特性，適用于下一代低延遲衛(wèi)星通信、雷達與通信系統(tǒng)，并將在更多場景中連接更多用戶。”

關(guān)于全新衛(wèi)星通信波束成形器IC

第二代F61xx雙波束成形器IC解決了設(shè)計人員從笨重的機械掃描天線過渡至重量更輕、外形更精簡的有源電子掃描陣列天線（AESA）時所面臨的散熱、集成與成本挑戰(zhàn)。新產(chǎn)品降低了功耗，增加了片上波束狀態(tài)存儲器，可實現(xiàn)雙波束操作（亦可配置為單波束，可節(jié)省40%的功耗），并大幅提升RF性能，成為完善的sub-6GHz RFIC產(chǎn)品組合和近期推出的5G毫米波產(chǎn)品線的有力補充。

衛(wèi)星通信波束成形器IC也是瑞薩電子全新Ku波段衛(wèi)星通信系統(tǒng)成功產(chǎn)品組合的一部分；該組合還包括電源管理及時鐘產(chǎn)品。瑞薩現(xiàn)已推出250余款“成功產(chǎn)品組合”，包含互補的模擬、電源、時鐘和嵌入式處理器產(chǎn)品，可以構(gòu)建易于使用的架構(gòu)，簡化設(shè)計流程，并幫助客戶顯著降低面向各類應(yīng)用的設(shè)計風險。

F61xx產(chǎn)品的關(guān)鍵特性

●   可靈活支持雙/單波束、全/半雙工、單/雙極化以及一維和二維陣列架構(gòu)，相較同類產(chǎn)品具有優(yōu)異的功耗與級聯(lián)噪聲系數(shù)性能

●   高度緊湊的封裝尺寸，在Ku波段λ/2波長的網(wǎng)格面積占用率<4%；寬松間距的FC-BGA封裝可降低集成復(fù)雜度并提升射頻隔離度。

●   快速而靈活的數(shù)字接口，帶有片上波束狀態(tài)存儲器，可實現(xiàn)低延遲天線波束的100ns級別切換。

供貨信息

F6121 Rx BFIC，以及F6921 LNA和F6521 Tx BFIC現(xiàn)已投產(chǎn)，支持Ku波段LEO和GEO地面終端的半雙工與全雙工天線設(shè)計。F6121、F6122和F6123 IC現(xiàn)已上市，并計劃在2022年向衛(wèi)星通信和雷達系統(tǒng)設(shè)計廠商供貨。

關(guān)于瑞薩電子RF通信產(chǎn)品事業(yè)部（RFD）

過去十年中，RFD在通信革命中持續(xù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用，出貨量超過3.7億片。我們的產(chǎn)品憑借高信噪比和高線性度技術(shù)享譽全球。我們以能夠成為蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星通信和其它工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域頭部企業(yè)的可靠合作伙伴而深感自豪。