全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，將開發(fā)全新微控制器（MCU），以支持最近發(fā)布的低功耗（LE）藍牙? 5.3規(guī)范。新產(chǎn)品將成為Renesas Advance（RA）32位Arm^? Cortex^?-M微控制器產(chǎn)品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1藍牙5.0 LE產(chǎn)品陣容，首批樣片將于2022年一季度推出。

全新藍牙5.3規(guī)范已于2021年7月13日發(fā)布，包括多項重要功能：例如允許接收器無需通過主機堆棧即可過濾信息，以改善接收器占空比；允許外圍設備能夠向中央設備開辟首選通道，從而提升吞吐量和可靠性；增加了次級連接，為偶爾需要切換至突發(fā)流量的應用改善低占空比連接和高占空比連接間的切換時間。此外，全新MCU還支持藍牙5.1中引入的方向查找功能，以及藍牙5.2中為立體聲音頻傳輸增加的同步通道。軟件定義無線電（SDR）功能的納入，將允許客戶不斷更新至新版本。

瑞薩在藍牙開發(fā)及低功耗藍牙設備設計方面擁有悠久歷史和深厚專業(yè)知識，新產(chǎn)品將支持可簡化開發(fā)的“RA產(chǎn)品家族靈活配置軟件包”（FSP），以及為藍牙配置文件和應用開發(fā)的專用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”。該新品還支持TrustZone等RA產(chǎn)品家族的高級安全保障機制。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“我們致力于為市場打造卓越性能、易用性和最新功能。通過為藍牙5.3 LE規(guī)范提供早期、強大的支持，能夠助力瑞薩RA客戶早日將其下一代產(chǎn)品推向市場?！?/p>

瑞薩將全新低功耗藍牙5.3 MCU與其配套的模擬、電源和時鐘器件相結合，計劃推出多款“成功產(chǎn)品組合”?！俺晒Ξa(chǎn)品組合”構建易于使用的架構，以簡化設計流程，為客戶顯著降低各種應用的設計風險。

供貨信息

開發(fā)中的全新MCU將采用先進制造工藝，以帶來高性能、低功耗和小尺寸封裝選項。樣片將于2022年一季度推出。