在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營模式了。

反而是，專注于單項領(lǐng)域的設計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要方向。

市場研究機構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機處理器、網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心處理器等應用的推動，今年代工市場有望實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的23%增長，達到1072億美元。

IC Insights指出，基于市場對用于網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心計算機、新型5G智能手機以及用于其他高增長市場應用（如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機器學習和圖像識別系統(tǒng)）的先進處理器的強勁需求，預計到2021年全球代工銷售額將達到1072億美元，增長23%，與2017年創(chuàng)下的增長率紀錄持平。值得注意的是，2017年的強勁增長主要是由于三星將其System LSI業(yè)務內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售，而非強勁的自然市場增長。

預計今年的代工總銷售額將首次超過1000億美元大關(guān)，并繼續(xù)以強勁的11.6%的同比速度增長，到2025年總代工銷售額預計將達到1512億美元。

其中，預計今年純代工市場將強勁增長24%，達到871億美元，超過去年23%的增長速度。預計到2025年，純代工市場將增長至1251億美元，2020-2025年間年復合增長率達12.2%，占2025年代工總銷售額的82.7%，今年則為81.2%。臺積電、聯(lián)電和其余幾家專業(yè)代工廠預計今年將實現(xiàn)健康的銷售增長。這些供應商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預測期內(nèi)對其業(yè)務的預期需求。