賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會(huì)上展示其最新的功率電子封裝解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和開關(guān)頻率。以寬禁帶半導(dǎo)體為主導(dǎo)的賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會(huì)上展示其最新的功率電子封裝解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和開關(guān)頻率。

以寬禁帶半導(dǎo)體為主導(dǎo)的技術(shù)發(fā)展需要新一代封裝材料及配套解決方案，作為電子封裝行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商，賀利氏電子為客戶提供材料優(yōu)化解決方案和完美匹配的材料組合，幫助客戶實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵創(chuàng)新目標(biāo)，攻克行業(yè)挑戰(zhàn)。歡迎新老客戶蒞臨賀利氏展臺(tái)!

賀利氏在本屆PCIM Asia展會(huì)上的參展亮點(diǎn)：

Condura基板：滿足功率電子領(lǐng)域的多樣化需求

Condura金屬陶瓷基板系列可滿足功率電子從低功率應(yīng)用到要求嚴(yán)苛的工業(yè)領(lǐng)域的多樣化需求。Condura.extra是提高機(jī)械性能的首選材料--ZTA直接敷銅(DCB)基板具有卓越的彎曲強(qiáng)度，同時(shí)導(dǎo)熱性與氧化鋁DCB相當(dāng)。而憑借AMB-Si3N4基板優(yōu)異的機(jī)械性能和導(dǎo)熱性，Condura.prime是高可靠性功率電子模塊的理想之選。Condura+系列帶預(yù)敷焊料的氧化鋁基板專為芯片粘接而設(shè)計(jì)，由賀利氏優(yōu)質(zhì)的金屬陶瓷基板和不含助焊劑的焊盤預(yù)焊組成。這一全新的材料系統(tǒng)能夠簡(jiǎn)化工藝、節(jié)省投資，同時(shí)提高生產(chǎn)良率并降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

mAgic PE338：憑借優(yōu)異的熱性能實(shí)現(xiàn)最佳效果

mAgic PE338是一款有壓燒結(jié)銀，具有優(yōu)異的電性能和熱性能。mAgic燒結(jié)材料的卓越性能有助于延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命，非常適合高功率密度應(yīng)用，并且能夠承受更高的工作溫度。

Die Top System和CucorAl Plus：充分利用銅的優(yōu)勢(shì)

Die Top System(DTS)將鍵合銅線和燒結(jié)工藝完美結(jié)合，在顯著提升載流及導(dǎo)熱能力的同時(shí)大幅提升了產(chǎn)品可靠性還能優(yōu)化整個(gè)模塊的性能。此外，DTS^?還能簡(jiǎn)化工業(yè)化生產(chǎn)，較大程度提高盈利能力，加快新一代功率模塊的上市步伐。CucorAl Plus鋁包銅線是一款由銅芯和鋁包覆層組成的復(fù)合鍵合線，具有優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能，可以很方便地取代鋁線，為客戶現(xiàn)有的功率模塊設(shè)計(jì)帶來立竿見影的性能提升。

賀利氏電子致力于提供完美匹配的封裝材料，幫助客戶優(yōu)化提升功率電子應(yīng)用的系統(tǒng)可靠性。