全球半導(dǎo)體芯片市場進一步漲價已經(jīng)不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價多達20%之后，三星現(xiàn)在也正式跟進了，價格也會上漲多達20%。

　　據(jù)報道，三星已通知客戶，將在今年下半年提高代工價格，知情人士稱三星計劃將代工價格提高15%-20%。

　　據(jù)稱，此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意，并已經(jīng)簽訂新的合同。

　　具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。

　　現(xiàn)在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次代工漲價之后，RTX 30系列芯片成本也會上漲，進而影響最終的價格。

　　Q2季度全球晶圓代工市場最新排名中，臺積電一家獨大，Q2產(chǎn)值133億美元，環(huán)比增長3.1%，穩(wěn)坐全球第一。

　　三星以43.3億美元的營收位列第二，環(huán)比增長5.5%，市場份額17.3%，下滑了0.1個百分點。