近日，廣東省工業(yè)和信息化廳舉辦第三屆“專精特新”夏季新品發(fā)布會(huì)（以下簡稱“新品發(fā)布會(huì)）上，廣東氣派科技有限公司（簡稱氣派科技）攜帶5G MIMO基站GaN（氮化鎵）微波射頻功放塑封封裝技術(shù)亮相新品發(fā)布會(huì)，這項(xiàng)技術(shù)打破我國相關(guān)技術(shù)長期被國外壟斷的現(xiàn)狀。

廣東氣派科技有限公司成立于2013年，8年來，專注于集成電路封裝與測(cè)試、開展封裝技術(shù)研究，近年來，尤其致力于5G MIMO基站GaN（氮化鎵）微波射頻功放塑封封裝技術(shù)的研發(fā)。據(jù)悉，該公司獲得國內(nèi)外專利技術(shù)超過70項(xiàng)，其中發(fā)明專利2項(xiàng)，并在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中成功突破國際巨頭的技術(shù)壟斷局面，對(duì)我國5G建設(shè)有著重大戰(zhàn)略意義。

氣派科技：5G氮化鎵射頻器件封裝產(chǎn)品

巨頭壟斷射頻芯片市場(chǎng)

據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，在5G普及和汽車行業(yè)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長8.4%，達(dá)到4694億美元。雖然隨著芯片國產(chǎn)化進(jìn)程的加速，芯片自給率越來越高，但是射頻功放器件相關(guān)的技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)長期被境外壟斷。

每一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域都有巨頭把持，芯片封裝技術(shù)更不例外。根據(jù)公開信息顯示，射頻芯片97%的市場(chǎng)被博通、Skworks、村田、Qorvo等射頻巨頭壟斷，封裝測(cè)試技術(shù)也長期由歐美和部分臺(tái)灣封裝測(cè)試寡頭企業(yè)掌握。

5G的普及，帶來了射頻器件用量的大幅提升，也促進(jìn)了該領(lǐng)域工藝材料不斷演進(jìn)，與此同時(shí)，該領(lǐng)域疊加模塊化趨勢(shì)顯著，給射頻前端行業(yè)也帶來了結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會(huì)。

盡管海外射頻龍頭仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但國內(nèi)廠商憑借設(shè)計(jì)能力的提升，以及通過自建關(guān)鍵產(chǎn)線、和代工廠緊密合作等方式，加速了國產(chǎn)替代進(jìn)程。近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速，封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展至今為330余家，出現(xiàn)了一批如氣派科技這樣的在關(guān)鍵領(lǐng)域有所突破的新興企業(yè)。

業(yè)界常說的“封測(cè)”，分為封裝環(huán)節(jié)和測(cè)試環(huán)節(jié)。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占封測(cè)比例約為80%-85%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約15%-20%。近年來，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長，國內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)增速則高于全球。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)594億美元，同比增長5.3%。受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)高速發(fā)展，增速高于全球，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2020年國內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2510億元，同比增長6.8%，2016年至2020年復(fù)合年增長率約12.5%。

分析人士指出，總體而言，近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了較大進(jìn)展，伴隨著國內(nèi)對(duì)集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度關(guān)注，在封測(cè)市場(chǎng)方面產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，但與高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)需求相比，仍存在整體生產(chǎn)能力較弱、研發(fā)能力不足等問題未得到根本改變，亟需進(jìn)一步突破。

“在這種情況下，希望國內(nèi)企業(yè)在全行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域取得全面突破當(dāng)然不現(xiàn)實(shí)，此時(shí)，如果一些具有創(chuàng)造力的企業(yè)在某個(gè)專門領(lǐng)域或關(guān)鍵技術(shù)壁壘上取得突破，則能給整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來希望，同時(shí)也能提振整個(gè)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的士氣?！痹摲治鋈耸窟M(jìn)而指出。

氣派科技布局GaN（氮化鎵）打破境外壟斷壁壘

氣派科技從2017年開始專注5G MIMO基站GaN（氮化鎵）微波射頻功放塑封封裝技術(shù)的研發(fā)，在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中成功突破國際巨頭的技術(shù)壟斷局面。

據(jù)氣派科技負(fù)責(zé)人介紹：“在4G和5G這一類高頻應(yīng)用上，塑封封裝技術(shù)本身，加上氮化鎵第三代半導(dǎo)體技術(shù)，雙重疊加，使得它的計(jì)算參數(shù)和性能都很不穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)一直沒有一個(gè)穩(wěn)定的量產(chǎn)方案。從2017年開始，氣派科技將氮化鎵 （GaN）用作射頻功率應(yīng)用的下一代半導(dǎo)體技術(shù)，一路試錯(cuò)，一路不停調(diào)整方案，直到2019年開始小量生產(chǎn)。目前，氣派科技已成為中興通訊基站建設(shè)的長期合作重要供貨商。截至2020年底，已累計(jì)出貨2600萬只?！?/p>

產(chǎn)品介紹

在此次“專精特新”新品發(fā)布會(huì)上，氣派科技的5G MIMO基站GaN（氮化鎵）微波射頻功放塑封封裝技術(shù)備受矚目。據(jù)悉，5G氮化鎵射頻功放器件封裝產(chǎn)品是5G MIMO基站中最重要的核心部件，是一種以塑封封裝替代金屬或陶瓷封裝技術(shù)線路的新產(chǎn)品，能滿足高可靠性、高散熱、小尺寸、低成本等要求，滿足5G基站嚴(yán)苛的溫度和使用環(huán)境要求。

廣東氣派科技有限公司新品推薦官 張怡

現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)

在國際貿(mào)易沖突和中美貿(mào)易日益升級(jí)的大背景下，美國等國家對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)及生產(chǎn)設(shè)備的管制日益嚴(yán)苛，對(duì)國內(nèi)5G通訊的快速發(fā)展造成了巨大的沖擊。據(jù)悉，5G氮化鎵射頻器件塑封封裝產(chǎn)品是現(xiàn)在全球氮化鎵在通訊領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)，氣派科技在這個(gè)領(lǐng)域的“單點(diǎn)突破”，既具有占據(jù)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的現(xiàn)實(shí)意義，也有打破全球產(chǎn)業(yè)界對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)“刻板印象”的象征意義。

現(xiàn)場(chǎng)展示

業(yè)界人士認(rèn)為，該項(xiàng)技術(shù)不僅打破我國相關(guān)技術(shù)長期被國外壟斷的現(xiàn)狀，實(shí)現(xiàn)了自主技術(shù)國產(chǎn)替代進(jìn)口的目標(biāo)，同時(shí)對(duì)我國5G建設(shè)亦有著重大戰(zhàn)略意義。