工研院產(chǎn)科國際所統(tǒng)計2021年第二季(2021Q2) 中國臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)，達新臺幣9,863億元(USD$33.3)，較上季(2021Q1)成長9.0%，較2020年同期(2020Q2)成長31.6%。

其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣3,069億元(USD$10.9B)，較上季(2021Q1)成長17.9%，較2020年同期(2020Q2)成長63.3%；IC制造業(yè)為新臺幣5,284億元(USD$17.9B)，較上季(2021Q1)成長5.7%，較2020年同期(2020Q2)成長23.7%，其中晶圓代工為新臺幣4,554億元(USD$15.4B)，較上季(2021Q1)成長4.1%，較2020年同期(2020Q2)成長19.0%。

內存與其他制造為新臺幣730億元(USD$2.5B)，較上季(2021Q1)成長16.4%，較2020年同期(2020Q2)成長64.0%；IC封裝業(yè)為新臺幣1,020億元(USD$3.4B)，較上季(2021Q1)成長3.7%，較2020年同期(2020Q2)成長12.1%；IC測試業(yè)為新臺幣490億元(USD$1.7B)，較上季(2021Q1)成長6.5%，較2020年同期(2020Q2)成長12.6%。（新臺幣對美元匯率以29.6計算）

工研院產(chǎn)科國際所預測，2021年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣40,190億元(USD$135.8B)，較2020年成長24.7%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣11,946億元(USD$40.4B)，較2020年成長40.1%；IC制造業(yè)為新臺幣22,105億元(USD$74.7B)，較2020年成長21.4%。

中晶圓代工為新臺幣19,275億元(USD$65.1B)，較2020年成長18.3%，內存與其他制造為新臺幣2,830億元(USD$9.6B)，較2020年成長48.5%；IC封裝業(yè)為新臺幣4,189億元(USD$14.2B)，較2020年成長11.0%；IC測試業(yè)為新臺幣1,950億元(USD$6.6B)，較2020年成長13.7%。