8月11日,豪威集團于深圳召開2021吉迪思產品技術研討會,正式推出旗下獨立運營的全新品牌——吉迪思( GIGADISPLAY ) ,專注后裝市場TDDI和DDIC產品研發(fā)與制造,以更加完善的姿態(tài)角逐觸控與顯示芯片新賽道。

豪威集團高級副總裁王崧,吉迪思董事總經理、觸控與顯示方案事業(yè)部總經理劉鈺揚,觸控與顯示方案事業(yè)部產品管理中心總監(jiān)尹航,觸控與顯示方案事業(yè)部中國研發(fā)中心高級總監(jiān)王凱,觸控與顯示方案事業(yè)部應用工程中心副總裁王甡出席本次研討會并發(fā)表主題演講,集中展示了吉迪思品牌愿景及發(fā)展戰(zhàn)略,并與參會者共同探討售后維修市場的TDDI和DDIC類產品的技術研發(fā)與市場發(fā)展趨勢。

在整個半導體產業(yè)中,驅動芯片的市場需求量非常巨大,特別是近年來智能手機全面屏的逐步普及,使得觸控與顯示驅動器集成TDDI芯片和顯示面板驅動DDIC芯片的需求進一步爆發(fā)。據CINNO Research產業(yè)預測數據顯示,2021年全球DDIC(Display Driver IC,顯示面板驅動芯片)市場規(guī)模增長率將達到56%,為全球集成電路芯片市場中成長力度最大的細分產業(yè)之一。而在前裝市場火爆的同時,每年都有大量產品涌入售后返修市場,售后維修市場也存在巨大潛力。

面向日益攀升的市場需求以及全球芯片短缺的浪潮,豪威集團在已有TDDI前裝市場基礎上推出獨立運營的品牌-吉迪思,將豪威集團在芯片領域的技術資源優(yōu)勢與吉迪思品牌在后裝TDDI和DDIC產品研發(fā)方面的先進經驗良好結合起來,全面覆蓋TDDI+DDIC產品線,利用前瞻性的技術研發(fā)能力與持續(xù)性的創(chuàng)新基因,實現產業(yè)鏈路閉環(huán),為客戶提供更加優(yōu)質的解決方案。

在生產研發(fā)方面,吉迪思擁有國際領先的智能顯示芯片技術,能夠提供滿足用戶需求的高性價比驅動芯片,以及專業(yè)化的技術支持和服務。目前,吉迪思所打造的TDDI和DDIC類產品擁有運行速度快,尺寸小的優(yōu)勢,所采用的MCU架構,不僅能有效降低成本,也更加便于調試,方便開發(fā)人員使用。同時,外置閃存,固件自有代碼,也使產品更新更加簡易,能夠更好地適應當下電子設備快速迭代的趨勢。除此之外,其產品還具有調光靈活,過度均勻的特點,能夠搭配不同顯示面板類型,適用范圍更廣。

吉迪思未來將通過科技創(chuàng)新與市場實踐完善自身產品體系與架構,提高設計、工藝、封裝水平以適應日益高漲的客戶需求;不斷地擴充專業(yè)化團隊,以應對日新月異的技術挑戰(zhàn),同時優(yōu)化依托成熟的產業(yè)鏈與合作體系,加快本地化技術支持網絡布局,多維度打通垂直市場脈絡,不斷刷新市場生命周期,優(yōu)化售后返修市場服務體系。