近年來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興行業(yè)的發(fā)展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先進封裝等半導體需求迅猛增長，也帶動了半導體專用設備需求增長。

在晶圓廠持續(xù)擴產和半導體國產化的大趨勢下，內資晶圓廠的業(yè)績有望持續(xù)釋放，下游導體晶圓廠、設備和材料企業(yè)的國產替代進程有望加速。

另外，隨著臺積電、中芯國際等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴產周期、技術升級、晶圓產能向大陸轉移以及國內政策的大力支持，我國半導體設備市場迎來新一輪上升周期。

在芯片市場景氣周期的背景下，SEMI預計2021年全球芯片代工產業(yè)市場規(guī)模有望達到945億美金，同比增長11%。短期在PMIC、驅動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產能利用率均超過95%，維持較高位置。

據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年中國大陸地區(qū)的半導體設備銷售額為187億美元，成為全球最大銷售地區(qū)。與同期中國臺灣地區(qū)的172億美元合占全球總銷售額的50.4%。#半導體#

半導體專用設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，在半導體產業(yè)鏈中的地位至關重要，摩爾定律推動微處理器的芯片面積持續(xù)縮減，對半導體設備的技術要求也隨之提高。

半導體設備的上游為電子元器件和機械加工行業(yè)，原材料包括機械零件、視覺系統(tǒng)、繼電器、傳感器、計算機和PCB板等，行業(yè)的下游主要為封裝測試、晶圓制造、芯片設計。

半導體制造的配套支持主要分為設備與材料兩個方面，其中半導體制造設備包括硅片制備設備、掩模制造設備、光刻設備、擴散及離子注入設備、薄膜生長設備、等離子體刻蝕設備等。

硅片產業(yè)投資潮帶來巨量需求，預計單晶爐需求超200億元。硅片產業(yè)投資潮帶來巨量需求，預計單晶爐需求超208英寸與12英寸半導體硅片為主流尺寸，12英寸硅片占比持續(xù)提升。

半導體產業(yè)技術進步主要表現(xiàn)在制程的縮小和硅片直徑的上升，大硅片可增加晶圓上的芯片數(shù)量，從而有效的攤薄生產成本。當前200mm硅片出貨量已經(jīng)趨于平穩(wěn)，而300mm硅片產能仍在持續(xù)爬坡，后續(xù)半導體硅片產業(yè)投資將主要集中在300mm上。

半導體設備產業(yè)鏈：

資料來源：SEMI, 平安證券

全球半導體市場集中度大幅提升（CR3＞45%，CR5＞65%），核心工藝設備市場呈寡頭壟斷格局。

根據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)，2020年全球前五大半導體設備商分別為：應用材料（AppliedMaterials）（占比17.7%）、阿斯麥（ASML）（占比16.7%）、泛林（LAMResearch）（占比12.9%）、東京電子（TokyoElectron）（占比12.3%）、科天半導體（KLA-Tencor）（占比5.9%）；CR5為65.4%，同比提升1.3個百分點，CR10為76.6%，同比提升1.0個百分點。

中國的半導體設備行業(yè)，目前正處在快速發(fā)展的過程中，在整個過程中，國產半導體設備企業(yè)需要走過從無到有，從弱到強的路徑。

在整個替代的過程中，已經(jīng)有一批企業(yè)邁出了堅實的步伐，也取得了一定的成果，例如刻蝕機、清洗機等。當前半導體業(yè)務規(guī)模超過10億元的企業(yè)正在增加，這類企業(yè)是市場前期關注度最高的頭部企業(yè)。

成熟類設備企業(yè)的特征是：所在產品在國內下游客戶中已經(jīng)有一定市場份額和規(guī)模，同時自身在半導體設備領域有一定的業(yè)務體量。從產品來看，包括中微公司的刻蝕設備、盛美半導體的清洗設備、北方華創(chuàng)的氧化/擴散/熱處理設備等。

新進類設備企業(yè)具備幾個新的特征：大多數(shù)設備企業(yè)是原有泛半導體設備企業(yè)，亦或者是初創(chuàng)型企業(yè)，過去很少進入到大型晶圓廠或者先進制程領域，近幾年通過外部合作、技術研發(fā)創(chuàng)新取得了首臺套或者大客戶的產品認證通過。

隨著下游需求的穩(wěn)步增長，以及新興領域的高速發(fā)展，半導體產業(yè)面臨著先進制程產能的擴張需求，為半導體設備行業(yè)帶來巨大的市場空間，

根據(jù)SEMI披露信息，受到疫情激發(fā)的對芯片需求激增，全球晶圓廠設備支出將在2021年創(chuàng)新高，一扭2019年頹勢，在2021年支出加速上升，半導體產業(yè)投資興起有望帶來設備產業(yè)鏈需求大幅增加。