為了滿足頻段和性能的不同需求，設(shè)計(jì)微波毫米波接收單元時(shí)本著模塊化、系列化的設(shè)計(jì)原則，同時(shí)采用集成化設(shè)計(jì)技術(shù)保證了整機(jī)信號接收通路的優(yōu)異性能。考慮到頻段需要覆蓋400 MHz ~6 GHz、（24.25~30）GHz兩個(gè)頻段，毫米波收發(fā)低頻段采用超外差二次變頻，毫米波則采用一次混頻方案。

*基金項(xiàng)目：電子測量儀器技術(shù)蚌埠市技術(shù)創(chuàng)新中心項(xiàng)目（5G終端模擬測試技術(shù)）

2   接收通路的高靈敏度實(shí)現(xiàn)

為了實(shí)現(xiàn)接收通路高靈敏度的接收，在方案設(shè)計(jì)時(shí)主要從3 個(gè)方面考慮：①各變頻模塊全部采用基波混頻技術(shù)，以減小變頻損耗。②各信號接收通路前端加入寬帶低噪聲放大器，以減小通路噪聲系數(shù)。但是，如果通路壓縮點(diǎn)設(shè)計(jì)不合理，通過加入前置放大器來改善靈敏度反而會容易造成大信號壓縮，導(dǎo)致動態(tài)范圍的降低。因此將合理分配接收通路增益，嚴(yán)格設(shè)計(jì)每級部件的增益壓縮點(diǎn)，防止對大信號造成壓縮。③采用微波部件集成技術(shù)，以克服因分立器件之間匹配不良而導(dǎo)致通路損耗變大的問題。

在接收通路的設(shè)計(jì)過程中，重點(diǎn)對超寬帶微波毫米波部件的設(shè)計(jì)制造技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)。毫米波開關(guān)預(yù)選混頻組件（即(6 ～ 30) GHz 變頻模塊）包括30 GHz 電子開關(guān)、(6 ～ 30) GHz YIG 濾波預(yù)選器、30 GHz 基波混頻器、6 GHz 低通濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)等部分，這些組件指標(biāo)要求高，加工工藝復(fù)雜，技術(shù)難度大，對整機(jī)相關(guān)性能影響大，是制約國產(chǎn)儀表無法覆蓋毫米波高頻段的關(guān)鍵微波部件。在設(shè)計(jì)過程中，將克服國內(nèi)加工工藝水平和材料等方面的限制，突破毫米波電子開關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù)、毫米波YTF 耦合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、線性強(qiáng)磁場設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)、毫米波雙平衡基波混頻技術(shù)和毫米波組件混合集成設(shè)計(jì)技術(shù)等五大技術(shù)難點(diǎn)，通過多次反復(fù)試驗(yàn)，攻克該難題，研制高性能毫米波開關(guān)預(yù)選混頻組件（實(shí)物如圖2 所示），為整機(jī)測試頻段擴(kuò)展到更多更高毫米波頻段奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

圖2 毫米波開關(guān)預(yù)選混頻組件

另外在微波毫米波接收單元設(shè)計(jì)中，還突破了毫米波開關(guān)步進(jìn)衰減器、毫米波放大混頻組件、毫米波本振倍頻分配組件、寬帶低相噪YIG 振蕩器等關(guān)鍵微波毫米波部件的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，使整機(jī)在400 MHz ～ 30 GHz頻率范圍具有高靈敏度、大動態(tài)范圍、快速調(diào)諧和多種掃描方式等特點(diǎn)，靈敏度典型值-150 dBm（選通前置放大器達(dá)-165 dBm），無失真動態(tài)范圍超過120 dB，最快調(diào)諧速率達(dá)1 GHz/ms（@1 MHz 分辨率帶寬）。

3   毫米波下變頻處理單元實(shí)驗(yàn)結(jié)果

頻率范圍如圖3、圖4 所示。

圖3 頻率400 MHz結(jié)果圖

圖4 頻率30 GHz結(jié)果圖

分析帶寬如圖5 所示。

圖5 頻率30 GHz～帶寬210 MHz結(jié)果圖

接收EVM 如圖6。

圖6 頻率30 GHz～帶寬200 MHz EVM結(jié)果圖

4   結(jié)束語

本文中的多通道毫米波下變頻處理單元方案依據(jù)5G 增強(qiáng)移動寬帶場景技術(shù)需求和3GPP 標(biāo)準(zhǔn)，支持5G關(guān)鍵技術(shù)，包括新型多址接入、新型多載波、先進(jìn)調(diào)制編碼和大規(guī)模MIMO 等，支持LTE-Advanced-Pro、5G NR 等通信制式以及增強(qiáng)移動寬帶場景測試，單終端天線數(shù)不少于8 根。設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì)方法，在統(tǒng)一硬件與軟件平臺上實(shí)現(xiàn)和滿足不同測試。

（本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志社2021年5月期）