近日，以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會在南京國際博覽中心隆重開幕。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技于4號館C01展位精彩亮相，集中展示其為智慧生活應(yīng)用提供的先進芯片成品制造技術(shù)服務(wù)解決方案。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生應(yīng)邀出席大會開幕式高峰論壇并發(fā)表主題演講，與行業(yè)伙伴分享長電科技的技術(shù)創(chuàng)新突破和成果，共話行業(yè)發(fā)展未來。

后摩爾時代， 5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的加速普及，對芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求，芯片成品制造技術(shù)也因此而發(fā)生著根本的變化，即從以前的“封”和 “裝”逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎(chǔ)特征的先進封測，成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展不可或缺的技術(shù)支持，也因此推動芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)價值升級。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生在以“后摩爾時代先進芯片成品制造技術(shù)的突破”為題的演講中指出，后摩爾時代先進異構(gòu)集成技術(shù)大放異彩，長電科技XDFOI?整合核心技術(shù)靈活實現(xiàn)異構(gòu)集成，從而在技術(shù)賽道上換擋提速。他同時強調(diào)，從先進封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級趨勢日趨明顯，協(xié)同設(shè)計可優(yōu)化芯片成品集成與測試一體化，并大幅提高效率，長電科技將不斷提升自身創(chuàng)新實力和技術(shù)服務(wù)能力并促進整個行業(yè)的發(fā)展。

長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生發(fā)表主題演講

長期以來，長電科技不斷加大研發(fā)投入和創(chuàng)新，打造企業(yè)自身差異化競爭力，并堅持與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立良好的合作關(guān)系，共建和諧共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。長電科技于日前成立的“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，充分體現(xiàn)了長電科技對協(xié)作創(chuàng)新以及全產(chǎn)業(yè)鏈共同繁榮的追求與貢獻。兩大事業(yè)中心將依托長電科技多年累積的行業(yè)經(jīng)驗和資源，攜手行業(yè)伙伴，為客戶提供無縫、高效的全生命周期技術(shù)服務(wù)支持。

本屆世界半導(dǎo)體大會，長電科技展臺以“為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為主題，重點展出了應(yīng)用于5G通信、汽車電子、高性能計算和存儲四大應(yīng)用中的系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片等封裝技術(shù)，展現(xiàn)了長電科技依托豐富技術(shù)積累與前瞻技術(shù)布局賦能創(chuàng)新應(yīng)用的實力。

2021世界半導(dǎo)體大會長電科技展臺

展臺亮點：

●   5G通信：針對基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術(shù)、應(yīng)用于射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術(shù)以及應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術(shù)。

●   汽車電子：應(yīng)用于無人駕駛技術(shù)中的 fcCSP 和 FOWLP 技術(shù) 、應(yīng)用于新能源汽車中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術(shù)和應(yīng)用于車載娛樂的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術(shù)。

●   高性能運算：主要應(yīng)用于人工智能芯片以及區(qū)塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術(shù)。

●   高端存儲：重點展示應(yīng)用于閃存的多芯片堆疊FBGA 和 SiP 技術(shù)和應(yīng)用于移動存儲器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技術(shù)。