日本半導體屢遭挫折的三個教訓

日本針對實現(xiàn)本國半導體產(chǎn)業(yè)復興的討論日趨活躍。日本執(zhí)政黨自民黨5月21日組建了討論半導體戰(zhàn)略的議員聯(lián)盟。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也在3月匯總了半導體戰(zhàn)略的概要。雖然日本政府和民間在此之前也一直展開摸索復興之路的行動，但最終都未能實現(xiàn)挽回劣勢。日本半導體屢遭挫折的原因何在？回首歷史，3個主要原因隨之浮現(xiàn)。

1.日本企業(yè)在投資競爭、經(jīng)營判斷上落后

日本被韓國和中國臺灣拉開差距的第一大原因是對投資競爭的應對。半導體產(chǎn)品價格低廉，行情也隨著供求平衡而明顯波動。另一方面，以電路微細化為代表的技術競爭激烈，半導體設備動輒數(shù)千萬日元至數(shù)十億日元，價格高昂。因此，需要觀察行情和技術趨勢，具備對開發(fā)和制造的巨額投資敏銳地做出判斷的經(jīng)營和財務實力。

2.破滅的“日之丸代工”構想

從受到行情波動困擾的半導體廠商獲得訂單的，是涉足代工業(yè)務的中國臺灣企業(yè)臺積電（TSMC）。臺積電構建的是將半導體的“設計”和“制造”分開的商業(yè)模式。臺積電預測成為客戶的半導體的無廠設計企業(yè)將崛起，確立了世界最初的半導體代工模式。未能趕上這種業(yè)務模式的變革是日本企業(yè)遇到的第2個挫折。

3.不對路的政策支援

第3個原因是日本政府對半導體產(chǎn)業(yè)的政策支援并不對路這一點。 SIA（美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）2021年春季發(fā)布的報告分析稱“在日美運行10年存儲器工廠所需的成本比韓國、新加坡和中國高出20-40％，大部分源自政府扶持的差距”。

目前，世界各國和地區(qū)的政府正在推進大規(guī)模的補貼政策，美國為了吸引工廠，請求國會批準500億美元補貼。日本電子信息技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會認為，即使是日本企業(yè)認為能贏得勝利、維持投資且保持競爭力的領域“也可能逐步被奪走市場份額”。