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            享受“芯”級體驗—R5總線隔離收發(fā)芯片新品上市

            作者: 時間:2021-06-03 來源:電子產品世界 收藏


            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202106/426133.htm

            R5總線隔離收發(fā)芯片-950×300px-1.jpg

            R5總線隔離收發(fā)芯片產品(下稱:R5總線IC)是基于目前芯片集成化的大趨勢,在金升陽研發(fā)團隊齊心協(xié)力下,重磅推出更精細化的芯片產品,為高端芯片應用助力。

            電子產品世界網首屏380-225.jpg

            一、產品特點

            1. 集成電源方案,性能優(yōu)越

            R5總線IC是一款集成電源和數(shù)字隔離的芯片化產品,通過精密設計,在芯片內部實現(xiàn)了電源隔離+信號隔離方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例:客戶在應用過程中,只需要提供5V的電壓,即可輕松實現(xiàn)1M頻率下,多達110個節(jié)點的納秒級CAN總線信號傳輸。

            2. 5000Vrms,高可靠性設計

            R5總線IC產品根據(jù)行業(yè)標準進行設計,以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例,產品滿足ISO11898-2(CAN總線標準)要求;同時,基于UL1577標準要求,隔離電壓高達5000Vrms,CMTI達150kV/us,處于行業(yè)領先地位。產品內部集成多種保護功能如短路保護、過溫保護等,為用戶提供更高可靠的設計方案。

            3. 精細化設計,切合更高端的應用領域

            R5總線IC產品是高度集成化的產品,產品重量僅0.4g(typ.),體積符合RoHS標準封裝—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm),極大的節(jié)約了客戶占板空間。

            電子產品世界網首頁720-60.gif

            二、產品應用領域

            R5總線IC產品可滿足多種總線通信領域的需求,涵蓋工控、運輸、醫(yī)療、電力,新能源汽車等。

            R5總線隔離收發(fā)芯片-950×300px-2.jpg

            三、產品特點展示

            ●   芯片級SOIC封裝

            ●   I/O 電壓范圍支持4.5V至5.5V

            ●   隔離耐壓高達5000Vrms

            ●   總線靜電防護能力高達5kV(HBM)

            ●   通訊速率高達1Mbps(CAN)/150Mbps(數(shù)字隔離器)

            ●   高共模瞬態(tài)抗擾度150kV/μs(典型值)

            ●   納秒級通訊延時

            ●   工業(yè)級工作溫度范圍:-40℃ to +125℃

            ●   滿足EN62368 標準

            型號標題
            集成電源
            通道數(shù)
            傳輸速率
            (bps)
            節(jié)點數(shù)
            隔離電壓
            (VDC)
            封裝形式
            特性說明
            認證/標準
            TDA51S-41HC-4150M--SOIC16-WB--
            TDA51S485HC1500k2565000SOIC16高隔離-
            TDA51SCANHC-1M1105000SOIC高隔離-

            詳細產品技術參數(shù)請參考技術手冊: TDA51S485HC , TDA51SCANHC , TDA51S-41HC 



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