5月24日消息據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，針對(duì)“缺芯”的問題，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在近日舉辦的高通技術(shù)與合作峰會(huì)上表示，從去年年底到現(xiàn)在，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)面臨缺貨，高通也不例外。

　　孟樸稱，因?yàn)槿必洠咄ㄗ约旱匿N售“每天被客戶追貨追得都很辛苦”。他預(yù)計(jì)，這樣的狀況還要持續(xù)一段時(shí)間。

　　IT之家了解到，為應(yīng)對(duì)全球性的缺芯問題，在3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通上周還推出基于臺(tái)積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC。

　　此外，小米集團(tuán)合伙人、中國(guó)區(qū)、國(guó)際部總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰曾在社交媒體表示，“芯片缺貨的周期不會(huì)太短，今年肯定是不可能緩解了?！睒酚^估計(jì)全球缺芯的狀況將于明年上半年緩解。

　　盧偉冰指出，目前芯片緊缺的狀況早已有暗示：一是5G手機(jī)普及，高性能計(jì)算的蓬勃發(fā)展，二是智能汽車欣欣向榮、智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品成為生活必備。