TDK株式會社近日發(fā)布了新系列μPOL? DC-DC轉(zhuǎn)換器，這是業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的負載點解決方案，適用于大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能（AI）、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)計算等應用。

●   新系列μPOL?電源解決方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡化集成，開創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時代”。

●   可擴展和高度可配置的多次可編程內(nèi)存，提供更大的靈活性。

●   適用于大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能（AI）、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)計算等應用。

該系列沒有使用傳統(tǒng)的分離集成電路和電感器的方法， 而是將IC 和電感器集成在一個緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。

產(chǎn)品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可最大限度減少所需的外部組件，保持最高性能，同時提供簡化設計，便于集成。該系列產(chǎn)品提供的高密度解決方案（每立方毫米1瓦特），比其他同類產(chǎn)品的規(guī)模少50%，可最大限度地降低系統(tǒng)解決方案成本，減少電路板尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點溫度范圍（-40 °C到125 °C）下運行。

多年以來，TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關(guān)的專利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團公司Faraday Semi開發(fā)了μPOL?。這些新解決方案將高性能半導體集成到先進的封裝技術(shù)中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB）和先進的電子元件，以便通過3D集成，實現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當前市場有售產(chǎn)品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL?技術(shù)允許DC-DC轉(zhuǎn)換器被并排放置在復雜的芯片組如ASICs, FPGAs 等產(chǎn)品的旁邊。通過使轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離最小，實現(xiàn)寄生電阻和電感最小化，以便對動態(tài)負載電流的快速響應和精確調(diào)整。

該產(chǎn)品系列適用于工業(yè)應用，不含鉛，且符合《關(guān)于在電子電氣產(chǎn)品中限制使用某些有害物質(zhì)指令（ROHS）》。

*截至2019年3月，TDK調(diào)查

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術(shù)語表

●   μPOL?和nPOL?是指是指被放置在復雜的芯片組例如ASICs, FPGAs等其他復雜集成電路旁工作的集成DC-DC轉(zhuǎn)化器。

主要應用

●   網(wǎng)絡存儲：企業(yè)SSD/存儲區(qū)域網(wǎng)絡

●   服務器：主流服務器、機架和刀片式服務器、微型服務器

●   網(wǎng)絡通信和電信：以太網(wǎng)交換機、路由器、5G小基站和5G基站

●   汽車（未來）

主要特點和優(yōu)勢

●   占用空間3.3 x 3.3 x 1.5 mm。

●   輸出每立方毫米1瓦特，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，所需電容低50%。

●   適用于-40°C到125°C的接點溫度范圍。

μPOL?、nPOL?以及The Future of Integrated Technology?是Faraday Semi的注冊商標。

主要數(shù)據(jù)