RDNA2顯卡的表現(xiàn)相當(dāng)不錯，這對于AMD來說非常重要，接下來AMD將要把移動市場視為重點(diǎn)。當(dāng)然RDNA2還是有提升空間，比如光追表現(xiàn)。此前AMD官方并沒有公布太多關(guān)于下一代RDNA3的消息，只是說效能相比RDNA2提升50%。如今關(guān)于RDNA3的爆料出現(xiàn)了。

消息顯示，RDNA3的Navi31大核心可能會采用2+1設(shè)計，即2個計算核心和1個IO核心，前者采用5nm工藝，后者采用7nm工藝。這種計算核心與IO核心分離的設(shè)計，比較方便在計算核心上堆料。Zen2和Zen3架構(gòu)就是很好的例子。      

RDNA3也就是說，RDNA3架構(gòu)設(shè)計將會借鑒Zen架構(gòu)，用上小芯片設(shè)計，這樣RDNA3顯卡就可以方便的增加規(guī)模，從而實(shí)現(xiàn)性能翻倍。產(chǎn)品方面，RDNA3將會對應(yīng)RX7000系列，發(fā)布時間可能會是明年。