4月27日消息，《日經(jīng)亞洲》獲知情人士透露，由蘋果公司自主設(shè)計(jì)的下一代Mac處理器本月開始量產(chǎn)，而這款芯片組最早可在七月開始出貨，預(yù)計(jì)將在今年下半年發(fā)售的新款MacBook設(shè)備中首次搭載。

由于蘋果的首款自研芯片命名為M1，本文暫且稱這款新的芯片組為M2(一稱M1X)。依然由臺積電5nm工藝生產(chǎn)。據(jù)了解，生產(chǎn)這種高級芯片組至少需要三個月的時間。根據(jù)分析公司預(yù)測，蘋果計(jì)劃在今年下半年推出新的14英寸和16英寸?MacBook?Pro?機(jī)型，采用mini-LED顯示屏，預(yù)計(jì)將搭載M2芯片，并且恢復(fù)SD卡讀卡器和HDMI接口。此外彭博社的馬克·古爾曼和分析師郭明錤也聲稱，MacBook?Pro上的Touch?Bar將被物理功能鍵取代，而MagSafe磁性電源線也將回歸。

去年下半年首次亮相的蘋果自研芯片M1可謂一石激起千層浪，直接沖擊了以英特爾和AMD兩家老牌廠商壟斷的處理器市場。沒有擠牙膏的壓力，M1芯片直接干翻了當(dāng)時市面上的最強(qiáng)消費(fèi)級處理器。首批搭載M1芯片的Mac?mini、MacBook?Air和13英寸MacBook?Pro在性能和能耗比方面有了顯著提高?？梢哉f，M1的產(chǎn)生改寫了處理器發(fā)展的世界線。

并且蘋果的野心遠(yuǎn)不至于此，上周蘋果宣布推出全新的24英寸iMac和iPad?Pro，最大的升級在于采用了與上述產(chǎn)品相同的基于5nm的M1處理器。就iPad?Pro而言，它離真正的生產(chǎn)力工具又近了一步，蘋果移動設(shè)備的性能也再度邁上一個臺階。

M1芯片珠玉在前，也令繼承者承載了更多關(guān)注的目光。對于蘋果來說，不需要考慮刀法的優(yōu)勢十分明顯，M2芯片的性能釋放與功耗設(shè)計(jì)應(yīng)該會延續(xù)蘋果升級不要錢的風(fēng)格，進(jìn)一步對英特爾和AMD的同級別產(chǎn)品進(jìn)行壓制，并將功耗降低到新的水準(zhǔn)。蘋果公司此前表示，該公司脫離英特爾處理器過渡至自研芯片的過程將在2022年WWDC全球開發(fā)者大會前后完成。