全球碳化硅技術領先企業(yè)科銳Cree, Inc. 近日宣布，推出多款碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出的器件采用MMIC技術，具備研發(fā)部署大型雷達系統(tǒng)所需的小型化、高效率、高可靠性、以及優(yōu)異的功率密度等特點，可有效應對大型雷達所面臨的挑戰(zhàn)。

X-波段（8 GHz 到 12 GHz）雷達是適用于商業(yè)導航的一個關鍵設備。除航空外，X-波段還廣泛部署于包括海上船舶交通管制、氣象監(jiān)測、機場附近的鳥類活動監(jiān)測以及防冰凍遙感等領域。

隨著X-波段有源電子掃描陣列（AESA）系統(tǒng)領域愈來愈受到研發(fā)的青睞，該系統(tǒng)主要運用于大型機載平臺上，同時在陸地和海事細分市場也有采用。AESA 系統(tǒng)使用有源陣列，每個陣列擁有數(shù)百甚至數(shù)千根天線。每一根天線均有其各自的相位和增益控制。天線元件的間距通常為半波長，以減少近場中的暴露。AESA 雷達同時也常常需要在寬范圍的高頻率內(nèi)擴散信號。這樣的頻率捷變可以讓雷達快速地搜索扇形區(qū)中的目標，同時保持隱蔽，并帶來更出色的抗干擾能力。這些要求為工程師們帶來了一定挑戰(zhàn)：每個天線元件必須足夠小型和輕量，同時要讓整體系統(tǒng)尺寸和重量在空中和海上使用時可控。

賦能技術：GaN

GaN能夠幫助雷達設計者克服功率、散熱、重量和尺寸、以及成本效益等諸多挑戰(zhàn)，其具備寬的能帶隙，擁有極高的臨界擊穿電場；具備出色的高溫可靠性、出眾的高供電電壓下的魯棒性，以及優(yōu)異的功率密度。將碳化硅（SiC）作為 GaN 的襯底，能實現(xiàn)較低的熱膨脹、較低的晶格失配，以及出色的熱導率，進而充分發(fā)揮 GaN 的特性。

高性能關鍵

單片微波集成電路（MMIC）能將多個元件的完整功能模塊制造在單個設備中，進而提高電路密度。MMIC采用方形扁平無引腳（QFN）封裝，能夠帶來進一步降低成本和減小尺寸的優(yōu)勢。由于 QFN 封裝采用短鍵合引線，有助于降低引線電感，其暴露在外的銅裸芯片焊盤提供出色的熱學性能。

本次科銳推出的器件就是基于上述技術：

Wolfspeed的CMPA901A020S 器件采用 6 × 6 mm QFN 封裝，是一款 20W 的GaN-on-SiC高功率放大器，能夠在 9 GHz 至 10 GHz 頻率范圍內(nèi)工作，適用于海洋氣象雷達這樣的脈沖雷達應用。該放大器擁有三級增益，能夠提供大于 30 dB 的大信號增益和大于 50% 的效率，能夠滿足更低的系統(tǒng)直流功率要求，并為簡化系統(tǒng)熱管理解決方案提供支持。

另一款GaN MMIC 是CMPA9396025S ，其能夠集成諸多技術，帶來尺寸、重量、功率和成本（SWaP-C）改進的最大化。該三級器件針對 9.3-GHz 至 9.6-GHz 工作而設計，采用 6 × 6 mm QFN 封裝，在 100-μs 脈沖寬度、占空比為 10% 條件下的功率為 25 W。

MMIC 放大器中的CMPA801B030 系列在 7.9-GHz 到 11-GHz 頻率范圍內(nèi)工作，能夠支持在 X-波段中實現(xiàn)更寬的帶寬和更高的功率。其輸出典型值高達 40 W，大信號增益大于 20 dB，功率附加效率達 40%。該產(chǎn)品系列采用 7 × 7 mm 的塑料二次注塑成型 QFN，同樣提供裸芯片和 10 引腳金屬 / 陶瓷安裝凸緣 flanged 封裝，從而帶來更出眾的電氣性能和熱學性能。

▲ CMPA801B030提供裸芯片和高度緊湊型封裝，帶來SWaP-C改進的最大化

（備注：以上所列所有器件 ECCN均為3A001.b.2）

上述此類GaN器件有利于推動迅速增加的各類平臺更快速地采用 AESA 雷達，而雷達系統(tǒng)的 GaN 開支也將快速增長。