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            環(huán)境溫度對開關(guān)電源適配器溫升的影響及規(guī)律探究

            作者:鄭祖斌(福建省產(chǎn)品質(zhì)量檢驗研究院,福州 350002) 時間:2021-03-31 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
            編者按:本文分析開關(guān)電源適配器溫度試驗數(shù)據(jù),總結(jié)環(huán)境溫度對開關(guān)電源適配器溫升的影響規(guī)律。為業(yè)內(nèi)一直存在的開關(guān)電源適配器溫升判定方法的爭議給出個人意見,也為其它電氣產(chǎn)品進行溫度試驗時的限值計算或判定提供參考。


            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202103/424071.htm

            1   探究背景及試驗流程

            GB 4943.1-2011《信息技術(shù)設(shè)備安全第1 部分:通用要求》標(biāo)準(zhǔn)第1.4.12 條款“溫度測量條件”中,對相關(guān)電氣元件的溫度限值作出了明確規(guī)定:對于非溫度依賴型設(shè)備相關(guān)元件的最高溫度(T)不得超過溫度限值(Tmax+Tamb-Tma)[1-2]。其中,Tmax 為規(guī)定的符合試驗要求的最高溫度;Tamb 為試驗期間的環(huán)境溫度;Tma 為制造廠商技術(shù)規(guī)范允許使用的最高環(huán)境溫度或35 ℃(兩者中取較高者)[1]。

            從溫度限值(Tmax+Tamb-Tma)[1-2] 計算公式中可以看出,Tamb 屬于不可確定的變量(實驗室環(huán)境溫度會受到所處地理位置、氣候條件、天氣情況及溫度調(diào)節(jié)裝置等影響),在不同試驗環(huán)境溫度下,溫度限值不同。假設(shè)Tamb 升高ΔTamb,溫度限值也相應(yīng)的增加ΔTamb,那么元器件發(fā)熱穩(wěn)定后T 是否也增加ΔTamb 呢?在海量的溫度試驗中發(fā)現(xiàn),當(dāng)Tamb 升高ΔTamb,經(jīng)過一段時間元器件發(fā)熱穩(wěn)定后,元件的最高溫度T 并不是升高ΔTamb,而是小于ΔTamb,即ΔT < ΔTamb。

            筆者為了探究兩者間可能存在的某種規(guī)律,對隨機選取的一系列電源適配器進行溫度試驗。探究流程如圖1。

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            圖1 探究流程

            2   試驗前準(zhǔn)備

            2.1 選取樣品

            隨機抽取若干,樣品編號及輸出規(guī)格如下。

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            2.2 測試環(huán)境搭建

            測試環(huán)境如圖2 所示,用一塊不透風(fēng)的布將一個足夠大的試驗箱(長× 寬× 高=4.5 m×2.1 m×2.7 m)分隔成兩個空間,其中開關(guān)電源所在空間風(fēng)速與室內(nèi)風(fēng)速相近,約為0~0.2 m/s。

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            圖2 測試環(huán)境

            2.3 試驗方法

            試驗電壓:90 V/50 Hz,264 V/50 Hz;試驗箱溫度設(shè)定:15 ℃開始試驗,每隔5 ℃試驗一次,依據(jù)樣品預(yù)期的最高環(huán)境溫度設(shè)定試驗箱內(nèi)最高的試驗溫度;

            試驗箱濕度設(shè)定: 所有試驗濕度均設(shè)定為55%RH;

            輸出負(fù)載:使用穩(wěn)定性好的精密電阻作為負(fù)載,依據(jù)額度輸出規(guī)格連接對應(yīng)大小的電阻;當(dāng)試驗箱內(nèi)溫度達到設(shè)定值并穩(wěn)定不少于1 h 后開始接通電源進行試驗,待發(fā)熱穩(wěn)定后結(jié)束試驗。在進行下一輪試驗前,開關(guān)電源適配器元器件溫度需恢復(fù)到初始狀態(tài)。

            溫度監(jiān)測點:由于內(nèi)部元件發(fā)熱明顯,且為了不對內(nèi)部元件的散熱造成太大影響,本探究對內(nèi)部具有代表性的三個元器件的溫度進行監(jiān)測。三個元器件分別為:初級電解電容、變壓器繞組、印制板。

            3   試驗數(shù)據(jù)整理及分析

            3.1 各樣品溫度實測值

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            3.2 環(huán)境溫度差及對應(yīng)的溫度監(jiān)測點溫度差

            依據(jù)3.1 中的溫度數(shù)值分別計算環(huán)境溫度差和溫度監(jiān)測點溫度差。

            image.png

            3.3 計算ΔT/ ΔTamb的比值γ

            依據(jù)3.2 中的數(shù)據(jù)計算ΔT/ ΔTamb 的比值γ,數(shù)值保留3 位有效數(shù)字。

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            3.4 統(tǒng)計分析γ值的規(guī)律

            從3.3 所得的γ 值可以看出γ 值的分布區(qū)間在[0.6,1],且試驗電壓對γ 值的影響不大。綜合統(tǒng)計90 V 和264 V試驗電壓下不同元器件不同γ 值出現(xiàn)的個數(shù),分別見圖3,圖4,圖5。

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            從圖3、圖4、圖5 數(shù)據(jù)中可以看出不同元件對應(yīng)的γ 值均主要分布區(qū)間為[0.75,0.90]。綜合統(tǒng)計所有元器件γ 值共198 組數(shù)據(jù),其中分布在[0.75,0.90] 的γ 值有170 組數(shù)據(jù),占了總數(shù)的85.86%。從統(tǒng)計的數(shù)據(jù)中分析得出ΔT/ ΔTamb 的比值γ 大概率區(qū)間為[0.75,0.90]。

            4   結(jié)語

            經(jīng)過多組試驗的統(tǒng)計處理分析, 當(dāng)Tamb 升高ΔTamb,經(jīng)過一段時間元器件發(fā)熱穩(wěn)定后,元件的最高溫度T 并不是升高ΔTamb,而是小于ΔTamb,且ΔT/ ΔTamb的比值γ 大概率區(qū)間為[0.75,0.90]。當(dāng)Tamb 升高ΔTamb時,應(yīng)用γ 值去修正元件最高溫度即T 升高γ×ΔTamb,再用(T+γ×ΔTamb)與溫度限值[Tmax-Tma+(Tamb+ΔTamb)]進行比較。

            筆者建議:

            1) 若γ=0.75,計算所得的元件最高溫度依然超過溫度限值,則應(yīng)要求企業(yè)整改;

            2) 若γ=0.9,計算所得的元件最高溫度小于溫度限值但在2 ℃ [3] 范圍內(nèi),考慮到不確定度的影響,應(yīng)建議企業(yè)整改;

            3) 若γ=0.9,計算所得的元件最高溫度小于溫度限值且超過2 ℃ [3],則可以認(rèn)為符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

            在日常的開關(guān)電源適配器溫升試驗中,若常溫下試驗所得的元器件的最高溫度處于溫度限值的臨界值時,可通過此規(guī)律推算出相對準(zhǔn)確的試驗結(jié)果,而不需要花費大量時間和資源成本去重新評估測試,也能有效地解決和回應(yīng)企業(yè)的疑議。如有需要,對于其他電子產(chǎn)品的溫升試驗結(jié)果也可參考上述得出的γ 值,進行相對更準(zhǔn)確的判定。

            最后,由于試驗條件的限制,本論文得出的結(jié)論具有一定的局限性,對于監(jiān)督抽查或類似性質(zhì)的檢測任務(wù),依然需要在符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗條件下開展進一步的試驗,以便取得更有說服力的試驗結(jié)果。

            參考文獻:

            [1] 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會.GB 4943.1-2011《信息技術(shù)設(shè)備 安全 第1部分:通用要求》[S].2011.

            [2] IEC 60950-1:2005,MOD《Information technology equipment-Safety-Part 1:General requirements》[S].

            [3] IEC GUIDE 115(Edition 1.0) 《Application of uncertainty of measurement to conformity assessment activities in the electrotechnical sector》[S].

            (本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年2月期)



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