今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進工藝晶圓廠，同時再次開放代工業(yè)務(wù)，要搶三星、臺積電的飯碗。

考慮到臺積電在晶圓代工市場上的領(lǐng)先，以及Intel與多個半導(dǎo)體巨頭的競爭合作關(guān)系，業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務(wù)很難，因為臺積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù)，跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。

不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無機會，最近半年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨，很多公司太依賴臺積電了，現(xiàn)在反而不是好事，多一個代工廠也是有利于競爭的。

在宣布推出代工業(yè)務(wù)之后，實際上Intel馬上就收獲了一個盟友——SiFive公司宣布與Intel的晶圓服務(wù)部門IFS達成了合作協(xié)議，將共同推動RISC-V創(chuàng)新計算平臺。

可惜SiFive的通告中沒有提到具體的代工業(yè)務(wù)，不知道會使用Intel的什么工藝來合作，未來應(yīng)該可以期待Intel 7nm工藝生產(chǎn)RISC-V處理器。

與RISC-V廠商的合作為Intel的代工業(yè)務(wù)開了個好頭，不過現(xiàn)在做評價為時過早，因為SiFive公司本身跟ARM一樣，只做IP、架構(gòu)授權(quán)，自己并不生產(chǎn)芯片，與Intel合作可以優(yōu)化RISC-V在Intel工廠的表現(xiàn)，但最終有哪些公司會使用Intel工藝代工，目前依然沒有結(jié)果。