Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，推出九款采用熱增強型5 mm x 6 mm PowerPAK? MLP56-39封裝，集成電流和溫度監(jiān)測功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower? 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報告精度，降低數(shù)據(jù)中心和其他高性能計算，以及5G移動基礎設施通信應用的能源成本。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202103/423532.htm產(chǎn)品編號 | PWM電平 | 電流 | 輸入電壓 |
SiC822 | 5 V | 70 A | 4.5 V - 16 V |
SiC822A | 3.3 V | ||
SiC820 | 5 V | 80 A | |
SiC820A | 3.3 V | ||
SiC840 | 5 V | 100 A | |
SiC840A | 3.3 V | ||
SiC832 | 5 V | 70 A | 4.5 V - 21 V |
SiC832A | 3.3 V | ||
SiC830 | 5 V | 80 A | |
SiC830A | 3.3 V |
日前發(fā)布的功率模塊含有功率MOSFET和先進的驅(qū)動IC。為提高能效，器件內(nèi)部MOSFET采用先進的TrenchFET? Gen IV技術(shù)，這一技術(shù)確立行業(yè)性能基準，顯著降低開關和傳導損耗。SiC8xx智能功率模塊各種應用條件下峰值能效可達93 %以上。輕載時可啟用二極管仿真模式，提高全負載范圍的效率。
采用電感器DCR監(jiān)控功耗的解決方案，電流報告精度為7 %，而SiC8xx 系列器件采用低邊MOSFET進行檢測，精度誤差小于3 %。從而有助于提高Intel、Advanced Micro Devices, Inc. 和 Nvidia Corporation等公司大電流處理器和片上系統(tǒng)（SoC）性能，改進熱管理。器件適用于同步降壓轉(zhuǎn)換器、CUP和GPU的多相VRD、存儲器以及DC/DC VR模塊。
SiC8xx功率模塊輸入電壓為4.5 V至21 V（如表中所示），開關頻率高達2 MHz。故障保護功能包括高邊MOSFET短路和過流報警、過熱保護和欠壓鎖定（UVLO）。 SiC8xx系列支持3.3 V和5 V 三態(tài)PWM邏輯電平，兼容各種PWM控制器。
智能功率模塊現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為16周。
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