聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度就要超過4G芯片、5nm旗艦流片
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2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202101/422457.htm聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會(huì)，CEO蔡力行公布了最新進(jìn)展。
蔡力行表示，2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上，相比2020年翻倍增長(zhǎng)，其中60%的將來自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，40%來自海外市場(chǎng)。
對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì)超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。
蔡力行也對(duì)未來的5G發(fā)展表示樂觀，認(rèn)為聯(lián)發(fā)科5G芯片每年的增長(zhǎng)率要好于10-15%。
此外，蔡力行還提到了聯(lián)發(fā)科未來的5G芯片進(jìn)展，首先是支持毫米波的5G芯片，今年會(huì)送樣，2022年正式量產(chǎn)。
其次就是下一代的旗艦級(jí)芯片，使用臺(tái)積電5nm工藝制造，目前已經(jīng)接近流片，意味著芯片設(shè)計(jì)完成了，正處在后面的測(cè)試驗(yàn)證階段。
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