近年來，國際形勢風云變幻，中美關系持續(xù)吃緊，半導體行業(yè)大事頻發(fā)。受美國管制影響，從通信、工業(yè)、安防到人工智能領域，國內(nèi)各行業(yè)均遭受不同程度的“卡脖子”。

2021年1月16日，美國和歐洲半導體制造商全面停止向中國汽車廠家提供芯片，再次加重了國內(nèi)企業(yè)的“芯”危機，中國汽車行業(yè)面臨大面積停產(chǎn)的危險。

據(jù)相關媒體報道，“中國自主品牌98%以上的車載半導體來自于歐美供應商，在貨源受限的情況下，進入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。負責向中國及全球各大整車制造提供集成半導體總成的前十大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80以上的市場份額。”（消息引自：后視鏡里的未來）。

雖然近年來陸續(xù)有國內(nèi)汽車級芯片推向市場，尤其是在自動駕駛領域，很多國產(chǎn)芯片的性能已經(jīng)可以抗衡甚至超越國外器件，但是要實現(xiàn)整個汽車行業(yè)的全面國產(chǎn)替代，仍有一大段的路程需要追趕。

此次停供事件再次為我們敲響了警鐘，發(fā)展自主產(chǎn)權的汽車級芯片迫在眉睫！

高云半導體從2018年開始部署汽車級芯片，芯片架構、模塊設計全流程采用汽車級芯片設計規(guī)范，汽車級晶圓投片，封測標準嚴格按照汽車級要求進行。

高云半導體于2019年初陸續(xù)發(fā)布了三款汽車級芯片，GW1N-LV4QN88A4，GW2A-LV18QN88A6，GW2A-LV18BG256A6，積極推進汽車市場的“中國芯”，在360環(huán)視、智能座艙、車載控制系統(tǒng)等方面打造了10余款完整解決方案，其中多個項目于2019年三季度開始陸續(xù)通過整車裝機測試，批量應用于國內(nèi)頂尖汽車企業(yè)。

GW1N-LV4QN88A4產(chǎn)品于2021年1月成功通過AECQ-100認證，其他兩款產(chǎn)品也將在2021年一二季度完成AECQ-100認證。

高云半導體致力于發(fā)展完全自主產(chǎn)權的FPGA產(chǎn)品及配套方案，將持續(xù)秉承“品質第一，服務高效”的經(jīng)營理念，持續(xù)耕耘，助力國產(chǎn)半導體行業(yè)的發(fā)展。