2021年1月4日，中國上海訊——國內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由上海賽領(lǐng)領(lǐng)投，上海物聯(lián)網(wǎng)基金增持。

過去一年，基于上海張江這塊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，芯和半導(dǎo)體正在快速縮小與國際領(lǐng)先EDA的差距，為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速，為緩解國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀做出了自己的貢獻(xiàn)。同時，芯和半導(dǎo)體在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中已開始扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

上海賽領(lǐng)董事總經(jīng)理程婷女士表示：“芯和半導(dǎo)體是中國仿真EDA領(lǐng)域的獨角獸公司，也是上海賽領(lǐng)在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資布局中非常期待的公司之一。我們希望通過這次投資，加速芯和半導(dǎo)體的發(fā)展，進(jìn)一步圍繞5G移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車電子等領(lǐng)域推出更多強(qiáng)有力的EDA與芯片解決方案，推動集成電路設(shè)計和制造環(huán)節(jié)的深度聯(lián)動，擔(dān)當(dāng)起國產(chǎn)EDA行業(yè)突圍先鋒的重任?！?/span>

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示：“我們非常榮幸得到上海賽領(lǐng)、上海物聯(lián)網(wǎng)基金和其他投資人的認(rèn)可。今年是芯和半導(dǎo)體的十周年，十年來，芯和半導(dǎo)體已經(jīng)鍛造了差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導(dǎo)體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術(shù)，形成了覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案；未來十年，芯和將在這些核心能力上繼續(xù)發(fā)揮深耕技術(shù)的匠心文化，繼續(xù)秉持為行業(yè)創(chuàng)造創(chuàng)新的產(chǎn)品和為客戶創(chuàng)造價值的使命，加強(qiáng)加快先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和5G濾波器芯片的發(fā)布，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。”

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

芯和半導(dǎo)體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。