國產(chǎn)化率低于3%的光通信激光器
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我國光通信產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很強(qiáng)大了，特別是在下游市場和終端設(shè)備領(lǐng)域。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202011/420117.htm從整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈來看，在下游光通信系統(tǒng)設(shè)備領(lǐng)域，中國企業(yè)（華為中興烽火等）占領(lǐng)一半市場份額；中游光通信模塊領(lǐng)域，中國約占全球30%市場份額。
但如同半導(dǎo)體一樣，上游的核心高端器件和芯片，真正能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)的，還是寥寥無幾。特別是25G及以上的高端激光器芯片方面，我們的國產(chǎn)化率不超過5%，電芯片國產(chǎn)化率更是幾乎為0。
“大而不強(qiáng)” ，核心短板突出等問題，也是光通信領(lǐng)域必須面對(duì)的。
本文匯總國內(nèi)目前主流的涉及光通信芯片的廠商，主要針對(duì)光通信激光器芯片，包括FP、DFB、EML、VCSEL（暫未考慮3D傳感VCSEL）等，另外，不涵蓋光通信探測器芯片和電芯片廠商，將會(huì)另行統(tǒng)計(jì)。
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