Nexperia推出首款帶可焊性側面、采用DFN封裝的LED驅動器
—— 符合AEC-Q101標準的DFN2020D-6器件可節(jié)省90%PCB空間； 可焊性側面可實現(xiàn)自動光學檢測(AOI)并提高可靠性
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2020年10月12日消息，半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia宣布新推出一系列LED驅動器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝，能有效節(jié)省空間。LED驅動器帶可焊性側面(SWF)，可促進實現(xiàn)AOI（自動光學檢測）并提高可靠性。這是LED驅動器首次采用這種有益封裝。新量產的無引腳的產品加入已經量產的帶引腳的產品提供更廣的產品組合，新產品與SOT223相比，在具備同等性能的情況下，將PCB空間減少了90%。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202010/419129.htm新推出的DFN2020D-6 LED驅動器采用NPN和PNP技術，管腳尺寸僅為2x2 mm，外形尺寸為0.65 mm。該器件擁有250 mA的輸出電流（NCR32x型號）和75 V的最大電源電壓。它們的高熱功率性能不低于帶有其他封裝的LED驅動器。
該器件不僅能夠實現(xiàn)對汽車客戶至關重要的AOI，同時還能提高可靠性。與不帶可焊性側面的器件相比，帶有可焊性側面的器件更能抵抗剪切力，彎曲性更強，不易斷裂。
Nexperia產品組經理Frank Matschullat評論道：“帶SWF、采用DFN2020D封裝的新器件解決了尺寸、性能和堅固性的問題。該器件非常適合通用照明、白色家電和汽車。Nexperia致力于提供采用DFN技術的各種分立器件產品組合，因此LED驅動器采用這種堅固耐用、節(jié)省空間的封裝也是自然而然的。當然，器件也會采用引腳SMD封裝，客戶可以根據(jù)自己的需求進行選擇?！?/p>
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