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            總投資110億元,又一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶成都

            作者: 時(shí)間:2020-08-31 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

            8月26日,成都電子信息產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)重大項(xiàng)目集中簽約,多個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目將落戶成都高新區(qū)。據(jù)成都發(fā)布報(bào)道,此次集中簽約項(xiàng)目總投資254億元,聚焦先進(jìn)計(jì)算、高端封裝測(cè)試等領(lǐng)域,其中包括奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202008/417721.htm

            奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目總投資110億元,是奕斯偉在先進(jìn)封測(cè)方向的重要布局,將結(jié)合扇出型、高密度與高帶寬系統(tǒng)級(jí)技術(shù)(SiP)、板級(jí)封裝三大技術(shù)優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)小型化、低功耗、高集成度,高性能、高產(chǎn)出率。

            當(dāng)前,集成電路制造進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代,先進(jìn)制程工藝成本越來越高,技術(shù)難度越來越大,英特爾、臺(tái)積電、日月光等全球各大主流廠商已在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域持續(xù)投資布局,持續(xù)提升產(chǎn)品集成度和性能。項(xiàng)目投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升我國先進(jìn)封裝技術(shù)水平,填補(bǔ)國內(nèi)空白并達(dá)到全球領(lǐng)先水平,助力國產(chǎn)芯片技術(shù)研發(fā)和進(jìn)口產(chǎn)品替代。

            奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升我國先進(jìn)封裝技術(shù)水平,填補(bǔ)國內(nèi)空白并達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

            資料顯示,奕斯偉是一家半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)提供商,核心事業(yè)涵蓋芯片與方案、硅材料、先進(jìn)封測(cè)三大領(lǐng)域。 硅材料事業(yè)主要包括12英寸全球先進(jìn)制程硅單晶拋光片和外延片;先進(jìn)封測(cè)事業(yè)主要包括芯片后端封測(cè)、COF卷帶、面板級(jí)集成封測(cè)三類業(yè)務(wù)。

            近年來,奕斯偉加快布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在多個(gè)地方投資了集成電路項(xiàng)目。

            2017年12月,奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地落戶西安高新區(qū),該項(xiàng)目總投資超過100億元,由芯動(dòng)能培育的半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)平臺(tái)北京奕斯偉科技有限公司作為主體實(shí)施,統(tǒng)一規(guī)劃,分期推進(jìn),目標(biāo)是將硅產(chǎn)業(yè)基地打造成該領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者。

            2018年4月,合肥奕斯偉COF卷帶項(xiàng)目開工,該項(xiàng)目是奕斯偉在合肥投建的第一個(gè)半導(dǎo)體材料制造項(xiàng)目,總投資12.7億元,設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每月7000萬片,該項(xiàng)目已于2019年12月正式兩場(chǎng),其生產(chǎn)的COF卷帶作為顯示器件驅(qū)動(dòng)IC重要的搭載組件,廣泛應(yīng)用于顯示器件、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,填補(bǔ)了集成電路封測(cè)COF卷帶材料國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)空白。

            2019年6月,奕斯偉集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)基地項(xiàng)目簽約儀式在嘉興海寧舉行。該項(xiàng)目擬落戶鵑湖國際科技城孵化器基地東區(qū)組團(tuán),面積約6.5萬平方米,內(nèi)容包括人機(jī)交互、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能芯片IP及產(chǎn)品開發(fā)、銷售,并建立相關(guān)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及數(shù)據(jù)中心,預(yù)計(jì)至2024年,集聚專業(yè)研發(fā)及管理人員約3000人,實(shí)現(xiàn)銷售收入約30億元。

            2020年7月,西安市委、市政府舉行西安市重點(diǎn)招商引資項(xiàng)目集中簽約儀式,奕斯偉重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目也正式簽約,項(xiàng)目建成后將具備為西安奕斯偉建設(shè)針對(duì)12英寸(300毫米)集成電路用硅單晶拋光片和外延片的監(jiān)測(cè)、分析實(shí)驗(yàn)室功能。

            2020年8月,奕斯偉長三角“芯”科技產(chǎn)業(yè)園簽約汾湖高新區(qū),該產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資10億元,計(jì)劃用地200畝,引入奕斯偉科技集團(tuán)及其生態(tài)鏈伙伴的集成電路芯片設(shè)計(jì)、5G和人工智能應(yīng)用等相關(guān)項(xiàng)目。

            除了這些已經(jīng)簽約落地的項(xiàng)目外,今年6月,奕斯偉董事長王東升與合肥市政府商談產(chǎn)業(yè)合作事項(xiàng)。據(jù)合肥消息官微當(dāng)時(shí)指出,奕斯偉有意繼續(xù)布局合肥,投資新建半導(dǎo)體項(xiàng)目。




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