日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，Vishay Siliconix microBRICK? 系列負載點（POL）DC/DC轉(zhuǎn)換器被電子發(fā)燒友（Elecfans）評為2020年中國人工智能卓越創(chuàng)新獎“智能傳感器/存儲/電源管理”類“最具創(chuàng)新價值產(chǎn)品”。

今年首次舉辦的“中國人工智能卓越創(chuàng)新獎”，旨在表彰過去一年推出的對AI行業(yè)產(chǎn)生深遠影響的產(chǎn)品和技術(shù)。決賽入圍者在線投票決定，電子發(fā)燒友編輯部和行業(yè)專家投票選出獲獎?wù)摺Ｔ凇爸悄軅鞲衅?存儲/電源管理”產(chǎn)品評比中，Vishay的microBRICK模塊以其為設(shè)計人員提供緊湊、易用、具有價格競爭力的解決方案，POL轉(zhuǎn)換效率高達95 %獲得一致認可。

microBRICK模塊包括功率IC，兩個MOSFET和電感器，采用薄型QFN封裝，外形尺寸10.6 mm x 6.5 mm，高度僅為3 mm—體積比緊隨其后的競品減小60 %。器件在熱和電氣性能方面具有多種優(yōu)點，克服了DC / DC轉(zhuǎn)換器小型封裝的挑戰(zhàn)，具有更高散熱能力、降低結(jié)溫、提高可靠性并擴大安全工作區(qū)，支持更高環(huán)境溫度或補償較小的基板空間。

 microBRICK系列包括6 A、20 A和25 A模塊，適用于計算、消費電子、通信和工業(yè)應(yīng)用。例如，SiC931 20 A模塊不僅是市場上最小的20 A器件，而且達到4.5 V至20 V最寬輸入電壓范圍，關(guān)斷時靜態(tài)電流達到業(yè)內(nèi)最低1μA，90 %最大占空因數(shù)比緊隨其后的競品高3倍。模塊小型封裝尺寸極大地提高了功率密度，而高度集成則降低了設(shè)計復(fù)雜性并提高了整體系統(tǒng)可靠性。

因新冠疫情的流行，今年首次在線舉辦第三屆2020年人工智能大會，7月10日舉行頒獎儀式公布獲獎?wù)摺?/p>