華為芯片將面臨斷供，卻讓自主品牌汽車企業(yè)嗅到了危機。

民族企業(yè)巨頭華為卻因為一顆小小的芯片被困，這是所有國人不愿看到的。如果沒有了芯片，自主汽車產業(yè)又將如何？

中國已經成為全球最大的汽車市場，并成為了全球電動智能化轉型趨勢下走的最迅速的市場。但同樣的，一顆小小的芯片命門卻被拽在別人手中。

過去以來，汽車芯片市場一直被外資芯片巨頭壟斷，中國已經連續(xù)多年進口額超過2萬億元。

《高工新汽車評論》了解到，有部分自主品牌車企明顯誕生出芯片國產化替代的需求。例如，首款搭載國產AI芯片的長安UNI-T車型已經量產上市。

這也讓國產芯片企業(yè)嗅到了商機。

“這對于國內芯片廠商來說，將是一個崛起的好機會?！卑ǖ仄骄€、芯馳科技等在內的多家芯片企業(yè)高層直言，除了初創(chuàng)芯片企業(yè)，整車企業(yè)對造芯的熱情也很高。

但不可否認的是，國產汽車芯片在安全性、性能等方面與國外先進技術還存在差距，國內主機廠在選擇國產芯片的時候仍有所顧慮。

當下，如何搶占先機獲得裝車的機會，并盡快追平與國外先進技術的差距，打消主機廠的憂慮，是國產芯片企業(yè)們的重要課題。

機會

在中興、華為事件的影響下，中國汽車廠商有了空前強烈的芯片國產替代需求，這為中國本土芯片企業(yè)實現突圍提供了新機會。

“這對于國內芯片廠商來說，或許是崛起的好機會。”包括杰發(fā)科技、地平線在內的多家芯片企業(yè)高層直言，除了初創(chuàng)芯片企業(yè)，整車企業(yè)對造芯的熱情也很高。

過去以來，汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷，外來者鮮有機會可以入局。

《高工新汽車評論》獲悉，目前，國內已經涌現了一批優(yōu)秀的車載芯片廠商，包括比亞迪、地平線、芯馳科技、華為海思等等，產品涉及MCU(車用微控制器)、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、ADAS 芯片等等。

其中，地平線的征程系列AI芯片已經應用到長安UNI-T車型上面，目前該車型已經實現量產上市。

而芯馳科技已經發(fā)布了X9、V9、G9三大系列汽車芯片產品，均是域控級別的大型SoC芯片，且做到了硬件pin-to-pin兼容和軟件兼容，可滿足客戶對產品進行靈活適配的需求，覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網關三大核心應用領域。

總體來看，目前已經有一部分國產汽車芯片應用在商用車輔助駕駛等領域，但在乘用車領域的應用還有待深入滲透。

“中國是全球第一的汽車產銷大國，但中國的汽車芯片幾乎都來自國外，只有3%左右是自主研發(fā)，且大多數還是集中在電源管理等外圍芯片，非核心處理器。”芯馳科技CEO仇雨菁指出，車規(guī)級芯片作為未來汽車的“命門”，給中國企業(yè)提供了巨大的機會。

多位業(yè)內人士向《高工新汽車評論》表示，自動駕駛芯片和C-V2X通信芯片等新興領域，是國內企業(yè)實現彎道超車的重要領域。

上述業(yè)內人士表示，“這兩大領域尚未實現規(guī)模化量產，從底層芯片到系統軟件、功能軟件到上層應用，整個產業(yè)合作模式仍在探索之中?！?/p>

另外，國內企業(yè)還可以從安全要求相對較低的產品入手，率先實現國產化替代。最后再逐步滲透到前裝、車身控制等領域。

難關

盡管已經有越來越多主機廠有芯片國產替換的需求，但真正落實到“上車”應用，主機廠仍有所顧慮。

“國產芯片產業(yè)起步較晚，在穩(wěn)定性等方面跟國外芯片還存在差距?！辈簧佘嚻笕耸恐毖?，大多數車企在更換芯片供應商這一塊都會有所遲疑，尤其是中高端車型，對芯片算力、功耗、體積等方面有更高的要求。

雖然我國企業(yè)已經開發(fā)出一系列面向自動駕駛、座艙智能化應用等處理芯片，但現階段芯片產品及勢能較為薄弱，大多還處于研發(fā)和車規(guī)級認證階段。

不同于一般消費芯片，一款用于汽車方面的芯片從設計到測試、到前裝量產的每一個環(huán)節(jié)都更加嚴苛，對可靠性要求也更高。

《高工新汽車評論》獲悉，汽車芯片進入供應商或主機廠供應鏈，從導入設計到設計采納，需要經過無數次的測試與驗證，最終芯片與主機廠磨合成功，并實現真正量產至少需要3-5年。

“對于大多數車企業(yè)來說，更換芯片供應商存在一定的風險。”有業(yè)內人士坦言，車規(guī)級芯片的技術含量非常高，一旦出現問題將影響整個車的生產及性能。

其次，國產芯片的設計、制造能力等與國際巨頭相比還有一定的差距，特別是在功率半導體、計算控制類芯片等領域尤其明顯。

最后，汽車半導體產業(yè)配套環(huán)節(jié)薄弱，芯片制造設備、上游IP和EDA軟件工具等仍嚴重依賴國外廠商。

《高工新汽車評論》了解到，汽車芯片制造涉及芯片設計、晶圓制造、模塊與封裝、測試等環(huán)節(jié)。其中，晶圓制造是我國芯片產業(yè)的嚴重薄弱環(huán)節(jié)，從原材料、生產設備到制造工藝，都與國外同行存在較大差距。

尤其是生產設備方面，我國嚴重依賴國外廠商，短期內難以實現自給，直接導致我國在全球晶圓代工市場規(guī)模占比僅有10%。

而在芯片設計軟件EDA工具方面也嚴重依賴美國， Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家在 EDA 行業(yè)幾乎形成壟斷。

“希望汽車廠商和零部件廠商要敢于使用國產芯片，這樣才有利于中國本土汽車芯片的發(fā)展?！倍嗉倚酒髽I(yè)表示，國內汽車半導體企業(yè)較難獲得“上車”驗證的機會，產品的試錯和技術迭代速度受限。

另外，包括仇雨菁在內的多位業(yè)內人士直言，“國外巨頭有幾十年的技術與品牌積累，中國創(chuàng)業(yè)公司要挑戰(zhàn)巨頭，這確實是一個極大的挑戰(zhàn)，但也并非沒有可能。我們更貼近客戶，了解客戶的痛點和需求，可以幫助客戶提供針對性的創(chuàng)新解決方案，從而幫助客戶節(jié)約開發(fā)時間和成本，實現產品的快速上市。”

綜合來看，雖然現在國產汽車半導體與國外先進技術仍有差距，但是隨著我國相關部門的支持，國產企業(yè)的不斷努力，未來一定能夠擺脫“缺芯”的境地，在半導體領域中奪得屬于自己的地位。