2020年7月31日，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“北京開發(fā)區(qū)管委會”）共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議，中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會（其中包括）有意在中國共同成立合資企業(yè)，該合資企業(yè)將從事發(fā)展及運營聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設(shè)，項目首期計劃最終達成每月約100,000片的12英寸晶圓產(chǎn)能，二期項目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動。

根據(jù)公告，該項目首期計劃投資76億美元，注冊資本金擬為50億美元，其中中芯國際出資擬占比51%。中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩余出資，后續(xù)根據(jù)其他第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權(quán)比例進行調(diào)整。中芯國際將負責合資企業(yè)的營運及管理。

據(jù)了解，中芯國際及其控股子公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務。本集團總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。本集團還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設(shè)立了代表處。

中芯國際表示，訂立合作框架協(xié)議的理由為把握北京市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的良機，該項目可滿足不斷增長的市場及客戶需求，提高公司的國際市場地位及競爭力，并推動公司及北京的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。北京開發(fā)區(qū)管委會通過與中芯國際合作，擬向公司在北京發(fā)展提供多方位支持。