過去的一周，因為字節(jié)跳動的Tiktok引發(fā)的以美國為主的所謂“國家安全論”，進而希望強制出售Tiktok并安排微軟接盤，但關鍵時刻微軟選擇放棄，加上美股四大巨頭CEO的所謂信息安全聽證，將很多關注的焦點從半導體圈轉向了IT圈，但過去的一周多時間里，半導體圈還是有兩個值得我們思考的事情出現(xiàn)，并且可能成為未來影響中國半導體產業(yè)的灰犀牛以及“黑天鵝”。

先說灰犀牛吧，中芯國際成功高調上市，并且毫無疑問的以高于IPO價格2.5倍高開，但隨之而來的就是首周內跌幅超過24%，令無數(shù)對中國半導體產業(yè)頗有期待的股民大跌眼鏡。不過好在后期隨著大盤的整體看漲，中芯國際穩(wěn)定在82元左右的價位，比起不到30的上市發(fā)售價還算是比較穩(wěn)定。不過若是對比這半個月同時期幾乎氣勢如虹的臺積電，中芯國際的盈利能力和盈利預期都相去甚遠。即使如此，我們梳理半導體公司市值，在制造業(yè)中除了三星這個混合型之外，中芯國際已經是市值第二的制造企業(yè)了。營收約為中芯國際1.5倍的臺聯(lián)電，市值僅90億美元，而模擬代工老大TowerJazz市值更是只有22億美元，反觀中芯國際，目前的市值即使不按A股通用計算規(guī)則下的6000億，就算A股和港股上市股本的加權，市值也在2800億人民幣，合算下來大概為400億美元，大約是半個月瘋漲后的臺積電的九分之一左右。而營收和利潤率，中芯國際營收只有臺積電的8.8%左右，利潤則不到其百分之二，能有這樣的市值已經很不錯了，畢竟十倍于臺積電的市盈率，看起來真的很美。

中芯國際 VS 臺積電

為什么我要把這個事情稱為灰犀牛呢？因為中芯國際代表的制造業(yè)理論上并沒有那么高的PE可憧憬，加上這兩年中芯國際必然要花大錢投入研發(fā)先進工藝，因此利潤方面的財務數(shù)據(jù)絕對不會好看，這樣的前提下股市上的期待值依然這么高，參考一下中微公司和ASML的市盈率對比，1123.72對50.83，再次表明了中國股市對整個半導體概念股的追捧。如此比較起來，中國的IC設計企業(yè)的股價和市盈率反倒顯得高的沒那么突兀了，普遍2-3倍于歐美同類企業(yè)的市盈率差距在如今的大趨勢下并不算過分，比如具有某個行業(yè)幾乎統(tǒng)治性優(yōu)勢的匯頂科技的113倍PE，對比利潤、營收和利潤率皆不如的Semtec的130的PE，顯得還是很合理的。從這點看，很明顯資本對于IC設計這種輕資產的還是不夠看好，反倒是中微和中芯國際這樣的重資產制造在股市上非常受青睞，可能很大程度因為會有國家隊的介入和國有資本的投入加持吧。

這種股市上高調被追捧，固然能讓這些需要高投資的企業(yè)吸引大量資本，但另一方面，也會影響整個企業(yè)的發(fā)展動向，畢竟高估值帶來的只是表面上的虛高，幾百倍的PE下市值的水分有多大很難估量，實際利潤才是企業(yè)健康成長的關鍵。對半導體制造來說，高投資并不能做到百分百的成功，如果投資換不來未來技術上的突破，那么重資產這個時候就變成真正的負擔，記得當年KLA-Tencor中國區(qū)總經理蘇華博士說過，半導體很神奇，你投資150億美元其他行業(yè)都會砸出點聲音，半導體可能因為一點點失誤就完全打了水漂，甚至你還得再賠上幾十億才能退出來，這點后來再ATIC投資半導體的案例中得到了最好的證明。

有灰犀牛就同時會有黑天鵝，過去的這兩周最特別的黑天鵝就是華為開始挖角招募半導體制造方面的工程師，特別是光刻機和其他設備研發(fā)工程師，甚至逼迫一些國字號企業(yè)/機構因被挖角去求助政府。坦白說，對于挖角這個事情，雖然說算不得什么光彩行徑，但既然被挖就說明你之前的員工有不滿之處，否則就算是藍翔的校友都聚在一起，也沒法把泰山從泰安移到濟南（還不如行政命令照搬萊蕪現(xiàn)實得多）。

對個人來說，人往高處走，工作嘛自然是選擇更認可自己價值的雇主，當然國企有國企的優(yōu)勢，但對于追求更高收入待遇的工程師來說，很明顯自己更清楚衡量的標準是什么?；蛘呖梢哉f，這種挖角對國企或其他被挖企業(yè)也敲響了警鐘，不切實提高研發(fā)人員的待遇，就很難留住有價值的技術人才。在這個事件的背后，反映出的是半導體制造相關的研發(fā)人員待遇嚴重不足，相比于IC設計圈國內外半導體公司的待遇差距幾乎只有10%-15%的差距，半導體制造方面相關的一線研發(fā)待遇差距可能在40%-50%，甚至可能更高。聯(lián)系到前面的灰犀牛事件中半導體制造企業(yè)的高PE，這就意味著，中國的半導體制造設備和晶圓廠研發(fā)人員身處在一個高金融預期但低待遇的嚴重不和諧大環(huán)境下，這種不和諧將會直接影響到中國未來的半導體關鍵工藝和設備的研發(fā)進度。這一次華為的挖角，也許該讓這些享受了大量國家資金支持的半導體制造和設備企業(yè)，優(yōu)先考慮如何真正提升一線研發(fā)的待遇改善了。

相比于IC設計工程師更考驗設計經驗和IP整合等方面知識，半導體制造和設備的研發(fā)工程師更接近于材料和物理與化學，這種基礎學科本就在國內不受重視，加上設備企業(yè)和制造企業(yè)固有的一些思維定式，國內的這方面研發(fā)人才很可能會變得越來越少。臺積電為何避免在一線城市設廠，就是擔心大城市的高消費逼得自己的研發(fā)人員為了燈紅酒綠而選擇工資更高的行業(yè)和企業(yè)。對現(xiàn)在與半導體工藝和設備研發(fā)相關的畢業(yè)生來說，北上廣深的一套房，可能就是迫使他們不得不選擇金融計算機甚至其他行業(yè)的最大理由。從這個角度來看，不管華為這次挖角光刻機工程師的舉動有沒有爭議，但起碼會在未來帶動這些研發(fā)崗位待遇的不小提升，希望有關部門不要干預這種市場性行為，真正給這批從事半導體設備和工藝研發(fā)的一線員工留足他們落戶一線城市的希望，也許這就是對中國半導體產業(yè)鏈騰飛的最大助攻了。

回頭我們來說說華為，華為此舉也是逼不得已，畢竟美國人既然給華為來了18個月緩期，就是希望以此為籌碼進行其他方面的談判，所以其他中國企業(yè)只有10天準備時間，華為足足有18個月。但是華為沒有選擇談判，而是決定硬剛，這其中影響最大的就是半導體，而半導體制造首當其沖。目前看不僅臺積電不能代工華為，三星也沒戲，甚至中芯國際都可能無法服務華為，如此前提下，華為挖光刻機工程師，并不是華為要做光刻機，也不是華為要做晶圓廠，這兩個門檻高投資大，關鍵是這么干目標太大，容易被美國針對，畢竟晶圓廠躲得過美國技術的實在太少。

那么華為要做的是什么呢？最理想的就是找國內其他晶圓廠，當然國字頭那兩三個大廠估計被排除在外，以華為的體量和風格，最適合的是找一兩家現(xiàn)有8寸廠（12寸目標大美國設備技術用的多），然后全面進行升級改造，最后達到華為的芯片生成要求。華為現(xiàn)有的體量看，最起碼要月產2-3萬片的12寸廠或5-6萬片的8寸廠，工藝上28nm應該是比較現(xiàn)實的，14nm需要完全重新開發(fā)可能是長期目標。而目前國內能滿足華為要求的8寸廠，技術實力遠遠達不到華為的要求，設備也跟不上，買設備不現(xiàn)實，只能在現(xiàn)有基礎上升級或者開發(fā)，這時候就需要半導體設備研發(fā)工程師和工藝研發(fā)工程師的介入，幫助代工廠一起進行工藝和設備的升級研發(fā)，這也是華為高薪聘請工程師的初衷所在。這意味著華為未來將是控制一兩家現(xiàn)有8寸晶圓廠，然后逐步技術更新擴充產能改進制程，甚至希望能兩三年內升級到12寸，并且能夠保證對現(xiàn)有設備的改造實現(xiàn)這些指標，從而能夠確定不采用美國相關技術，最終滿足華為的最基本半導體制造需求。

很多人可能會說，國內已經有各種所謂領先的半導體設備企業(yè)，華為為啥不直接采購這些呢？一方面，這些設備只是半導體制造環(huán)節(jié)的一部分，其他部分配套還是缺口，如果都買齊了很可能還是逃不過美國技術（半導體設備企業(yè)前五里三個美國企業(yè)，ASML大股東是美國企業(yè)），另一方面，以華為的風格很可能不僅信不過國內企業(yè)的產品，關鍵是現(xiàn)在是爭分奪秒的時刻，需要自己能掌控整個研發(fā)進度，但這對其他企業(yè)來說似乎是不可能完成的任務，所以只能華為自己組團隊攻克。從某個角度來說，華為之所以積累如此強大的技術儲備，很大的原因來自于對所有環(huán)節(jié)的嚴格把控方面，對比其他國內科技企業(yè)你可能聽過什么阿里系，騰訊系甚至百度系，頭條系等等，這些企業(yè)依靠投資或其他手段實現(xiàn)了對企業(yè)的間接控制，并擴展自己的版圖，但對華為來說，華為系企業(yè)幾乎都是華為絕對控制的，才能對技術的開發(fā)進度和質量進行整體上的統(tǒng)籌規(guī)劃和實際執(zhí)行。還是前面那個觀點，既然華為準備自己做研發(fā)，這對中國的半導體設備和工藝研發(fā)來說，是個非常好的消息，雖然對華為是不得已而為之，但華為的巨額資金從臺積電代工轉向自主研發(fā)，必然增加中國產業(yè)相關研發(fā)人才的儲備，未來研發(fā)方面追趕國際領先水平成功的可能大幅增加。

如果華為真的只能自己去生成芯片（借助一兩個華為完全控制但名義上并沒有控制的晶圓廠），那么對華為產品的未來有什么影響么？

如果你是華為消費端業(yè)務甚至手機業(yè)務的粉絲，希望你忽略后面的內容，因為華為的核心業(yè)務或者是被美國針對性管制的業(yè)務不在這里。華為未來也許不會放棄這部分業(yè)務，畢竟現(xiàn)在已經占了營收的半壁江山，但這部分追隨先進制程最緊密的智能手機處理器，可能華為只能選擇外購或者合作開發(fā)，不管用哪種方式，麒麟1020可能短期內（一兩年里）將一直是華為手機內核的巔峰。至于其他消費端的半導體產品，外購比例必然加大，而即使自行生成，成本也比選擇代工更高（雖然臺積電能從訂單切走35%的利潤，但用代工廠比自己生成要合算得多），因為不管是升級產品線還是自己控制晶圓廠，都是一筆非常大的開銷，攤薄到海思現(xiàn)有105億美元的產品銷售額中大約給臺積電的只有30-35億左右，而臺積電是一個400億規(guī)模的生意去攤薄所有研發(fā)和運營費用。因此，消費業(yè)務因為外購芯片的增多或者性能方面的優(yōu)勢不再明顯，或者因為BOM成本的增加而對售價產生不利的影響。

5G和通信設施相關的業(yè)務是華為的核心部分，這部分也是華為自行開發(fā)半導體制造和研究半導體工藝的關鍵點所在。可以說這部分業(yè)務是華為必須保下來的，也是對半導體成本不太敏感的業(yè)務，而且對工藝來說，28nm并不是完全不可接受。單純這部分的數(shù)字半導體需求來看，大概每月2萬片的8寸廠也許就能勉強滿足，這也是目前最現(xiàn)實的國內部分晶圓廠短期內擴產的極限了。希望通過網絡國內先進的研發(fā)人才，華為能夠在今年底之前，實現(xiàn)對半導體生產線的第一部分改造，這關乎到華為能否挺過最困難的第一步。

當然，半導體制造只是華為面臨的最現(xiàn)實的困難之一，目前來看，EDA軟件以及高性能模擬器件，同樣是對華為最核心業(yè)務至關重要卻又短期內無法解決的問題，這兩部分華為如何應對，我們也只能靜待佳音了。還是由衷的期待，通過這次華為挖角半導體設備研發(fā)人員的事件，切實提升中國半導體制造端研發(fā)人員的待遇水平，為中國半導體的未來吸納更多年輕人，共謀中國“芯”未來。