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            驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)?

            作者: 時間:2020-07-29 來源:中關(guān)村在線 收藏

              談及安卓端出名的,我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢,驍龍越來越受到全球廠商的青睞。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202007/416410.htm

              其中,系列作為旗艦SoC的代表,每一代新品發(fā)布時,國內(nèi)廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā),這樣就可以讓自家的產(chǎn)品,在短時間內(nèi)擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么系列發(fā)展史上,那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的?今天我們就來盤點一下。

              系列的任務是接替過去的高通S4高端系列,主要為高端智能設備提供頂級移動處理器。無論是芯片制程、網(wǎng)絡基帶,還是CPU、GPU架構(gòu)和功耗控制,都應用了高通當時最先進的技術(shù)。

            驍龍800

              作為重新命名后的第一款旗艦產(chǎn)品,高通驍龍800堆料十足。其采用了28nm制作工藝,是當時最先進的制程。驍龍800系列處理器配備異步四核Krait 400 CPU,在驍龍S4 Pro處理器的基礎(chǔ)上,性能提升最高達75%。

              核心速度最高達2.3GHz,驍龍800還集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3內(nèi)存,采用業(yè)界領(lǐng)先的12.8GBps內(nèi)存帶寬。

              升級的Adreno 330 GPU,相較上一代Adreno 320 GPU,圖形處理性能提升最高達50%。第三代4GLTE調(diào)制解調(diào)器,數(shù)據(jù)傳輸速率高達150Mbps。此外,還集成最新一代移動Wi-Fi連接802.11ac,實現(xiàn)了更快的無線連接體驗,首款搭載驍龍800的機型是歐版的中興 Grand Memo。

            驍龍801

              2014年2月,驍龍801處理器正式發(fā)布。作為驍龍800的迭代升級版,它更像是現(xiàn)在的“800 Plus版”,其四核處理器的性能提升了14%,圖形性能提升了28%,影像傳感器的速度提升了45%。

              這顆四核處理器此次還增加eMMC 5.0存儲器支持能力,數(shù)據(jù)讀寫速度更快。驍龍801首發(fā)機型是當時的三星旗艦Galaxy S5。

            驍龍810

              驍龍810是2014年4月高通發(fā)布的旗艦芯片,其采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構(gòu),以及Adreno430圖形芯片。官方稱相比Adreno420來說性能提升了30%。

              但是驍龍810激進升級方式,也暴露出一些問題。CPU大躍進到A57+A53 的 8 核心公版架構(gòu),但是較為落后的20nm工藝并沒有和CPU、GPU升級相匹配,因此在性能和功耗平衡上出現(xiàn)了問題。這款芯片的首發(fā)機型是 LG  G Flex2。

            驍龍820

              總結(jié)經(jīng)驗后,驍龍820采用了面向異構(gòu)計算而設計的高度優(yōu)化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。最新14納米FinFET工藝,單核最高達2.2GHz的處理速度,與驍龍810處理器相比,其帶來了最高達兩倍的性能提升及功效提升。

              可以說,驍龍820高通移動芯片史上最具創(chuàng)新性代表之一。這款新機的首發(fā)機型更為特殊,這是高通旗艦芯片第一次由國產(chǎn)手機廠商首發(fā)。沒錯,它就是——樂視Max Pro。

            驍龍821

              2016年7月,高通發(fā)布了驍龍821芯片。驍龍 821在前代的基礎(chǔ)上小幅升級,制程還是14納米,主要的提升在于,驍龍821的CPU大核主頻升級為2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。

              也就是說,驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。驍龍821性能方面確實有提升,但是前代驍龍820本身很強,所以日常使用中,多數(shù)用戶對于性能的提升感知沒有特別明顯。

              2016年7月13日,華碩發(fā)布旗下新品華碩ZenFone 3 Deluxe尊爵版,它也是全球首款搭載高通驍龍821處理器的手機。

            驍龍835

              進過前代的技術(shù)升級和經(jīng)驗的積累,高通800系列產(chǎn)品越來越成熟,其影響力也越來越大。高通驍龍835芯片基于三星10納米工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,同時芯片面積進一步縮小。

              另外,驍龍835大小核均為Kryo280架構(gòu),大核心頻率高達2.45GHz;GPU為Adreno 540,相比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR 4X四通道內(nèi)存,整個綜合性能的提升是全方位的。

              驍龍835的首發(fā)機型是索尼Xperia XZ Premium,國內(nèi)則是由小米6搶得首發(fā),這兩款產(chǎn)品也是當時相當經(jīng)典的機型了。

            驍龍845

              不得不說,自從驍龍835芯片打下了良好的口碑后,800系列旗艦芯片可謂一路開掛,產(chǎn)品競爭力不斷提升。

              驍龍845發(fā)布采用了三星第二代 10nm FinFET 工藝,CPU 采用 Kryo385 架構(gòu),最高主頻 2.8GHz,Adreno 630 GPU,對比驍龍835來講,這一代芯片可以說是穩(wěn)步提升,沒有走過于激進的路線。

              兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn),這次首發(fā)機型又落到了三星手里,驍龍845芯片由三星Galaxy S9全球首發(fā),之后在國內(nèi)又由小米MIX 2S發(fā)布。這里,我們會發(fā)現(xiàn)小米國內(nèi)首發(fā)驍龍旗艦芯片的次數(shù)還是很多的。

            驍龍855

              2018年12月,驍龍855芯片發(fā)布,其不僅帶來了全新的7nm工藝制程,更是全球首個商用的5G移動平臺。CPU采用八核Kryo485架構(gòu),相比前代性能提升45%左右,GPU為Adreno 640,圖形渲染能力提升20%。

              工藝制程和架構(gòu)的大幅升級,讓它綜合實力表現(xiàn)更加強勁,用戶口碑也不錯,國內(nèi)頭部手機品牌廠商也都爭先下訂單。它的首發(fā)機型是聯(lián)想 Z5 Pro GT。

              從這一代開始,高通開始推出升級版的旗艦芯片,驍龍855 Plus就是第一個。其采用一個2.96GHz的大核、三個2.42GHz的中核、四個1.80GHz的小核的設計,對比驍龍855僅僅大核的頻率存在差異,單核性能提升5%左右,性能提升有限。

              此時,游戲手機市場的競爭也很激烈,華碩ROG電競手機2首發(fā)了驍龍855 Plus,為產(chǎn)品競爭力帶來了優(yōu)勢。

            驍龍865 Plus

              目前,驍龍800系列已經(jīng)升級到驍龍865 Plus,作為驍龍865的升級版,其CPU的超大核頻率拉高到了3.1GHz,相比較前代865,驍龍865 Plus的CPU和GPU均提升10%。當然,它最大的亮點還是支持了Wi-Fi 6E技術(shù),速率高達3.6Gbps。

            3499元起 驍龍865 Plus+144Hz刷新率 聯(lián)想拯救者電競手機Pro 

              這次,驍龍865 Plus由聯(lián)想拯救者電競手機Pro首發(fā),這款游戲手機的亮點也很有看頭,它擁有90W快充、144Hz高刷新率、超強散熱能力以及創(chuàng)新的側(cè)邊彈出前置攝像頭設計。

            寫在最后

              高通在調(diào)制解調(diào)器方面的雄厚的專利優(yōu)勢,強如Apple這樣的公司,最后也不得不做出讓步與其達成和解,以改變新一代iPhone的信號問題。

              驍龍800系列的發(fā)展中間同樣遭受過挫折,但經(jīng)過經(jīng)驗積累和技術(shù)創(chuàng)新,其綜合競爭力在高端手機芯片市場已經(jīng)遙遙領(lǐng)先,當然,百花齊放才是真。

              除了Apple獨家的A系列芯片,國內(nèi)像海思麒麟芯片,近來好評不斷的聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片,以及很多人期待的小米澎湃芯片等等,各家廠商加入戰(zhàn)場比拼,未來的芯片市場格局會發(fā)生怎樣的變化,誰也說不準。

              良性的競爭不僅會催生出新的創(chuàng)新,而且會打響“價格戰(zhàn)”,最終讓消費者受益,我們也期待未來可以誕生越來越多優(yōu)秀的手機芯片廠商。



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