聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光 將于明年第二季度推出
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除了華為和三星，在手機芯片領(lǐng)域，手機廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過聯(lián)發(fā)科芯片銷量卻與高通相差甚遠。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202007/416255.htm
但隨著5G時代的來臨，聯(lián)發(fā)科銷量大漲。從4月開始，陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1、華為暢享20 Pro、中興AXON 11 SE、Redmi 10X系列等眾多5G手機搭載天璣系列5G芯片。
據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科將于明年第二季度推出新一代5G手機旗艦處理器，仍舊延續(xù)天璣系列的命名方式。
報道稱，聯(lián)發(fā)科下一代手機旗艦處理器或?qū)⒚麨樘飙^2000，采用5nm工藝制程，相比天璣1000的7nm工藝制程，無論在工藝還是在性能上都將得到大幅提升。
目前，聯(lián)發(fā)科相繼推出了天璣1000系列、天璣800系列處理器，在中高端5G手機當中占據(jù)了關(guān)鍵地位。近日，聯(lián)發(fā)科再次宣布推出新款芯片天璣720，繼續(xù)在中低端5G手機市場發(fā)力，也算完善了產(chǎn)品布局。
此外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科將會在年底推出一款天璣400芯片。一旦發(fā)布，想必百元5G手機也不遠了，這也將進一步加速5G手機的普及。
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