歷史轉(zhuǎn)折點(diǎn)往往是以戲劇性形式開場，等到大眾真正注意到時(shí)，往往已經(jīng)收尾。

7月24日周五，英特爾股價(jià)重挫16%，與此同時(shí)，Intel最大的競爭對(duì)手AMD以及AMD御用的代工廠——臺(tái)積電，分別大漲16.5%和9.7%。

這里我并不想分析英特爾和AMD的多年的競爭格局演變，更不想分析英特爾Q2財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)是超預(yù)期還是低與預(yù)期——這種極端戲劇性的走勢，絕對(duì)不應(yīng)該只關(guān)注股市本身的熱鬧。

這種極端走勢背后代表著產(chǎn)業(yè)趨勢的此消彼長，代表著一個(gè)產(chǎn)業(yè)的命運(yùn)，不僅是intel和AMD如此，中芯和華為也同樣如此。

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財(cái)報(bào)對(duì)intel意味著什么？

intel這份財(cái)報(bào)，讀到第4頁就可以扔了，核心是對(duì)7nm制程的發(fā)言：

大家可以這么理解：intel的IDM模式（設(shè)計(jì)、制造、封裝一體）在和AMD+臺(tái)積電(分別代表設(shè)計(jì)fabless+制造foundry) 這種垂直分工模式的競爭中，英特爾在關(guān)鍵的先進(jìn)制程方面，很難再往前進(jìn)步了。

以5 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例，其投資成本高達(dá)數(shù)百億美元，是14 納米的兩倍以上，28 納米的四倍左右，比如臺(tái)積電計(jì)劃在美國建設(shè)的5nm晶圓廠，預(yù)計(jì)的投資就高達(dá)120億美元。

以前intel在IDM模式下制程帶來的優(yōu)勢，在7nm節(jié)點(diǎn)被卡住之后，英特爾幾十年的戰(zhàn)略優(yōu)勢，反而會(huì)慢慢變成劣勢，每次制程升級(jí)，都要從設(shè)計(jì)、制造、封測一起升級(jí)。這次英特爾很難在制程上重新趕上來，制程越高，研發(fā)和設(shè)備成本都是翻倍增長，沒有足夠營收的增長支撐，根本不可能支撐intel的先進(jìn)制程研發(fā)支出。

所以市場看到的是intel從頂峰往下走的預(yù)期，有分析師直言“這意味著英特爾放棄了五十年來的主要競爭優(yōu)勢，意味著英特爾在計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)治地位的終結(jié)”。

之后無論是intel繼續(xù)投入IDM，還是調(diào)整戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向fabless，但中間的調(diào)整適應(yīng)期至少2-3年，而且可以預(yù)期兩邊都會(huì)走的尷尬。

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代表的行業(yè)邏輯是什么？

現(xiàn)在的情況是，intel沒法快速跟上7nm芯片，這意味現(xiàn)在美國自己暫時(shí)沒法本土生產(chǎn)7nm，之后投入資金需求更大的5nm、3nm制程，按intel現(xiàn)在的IDM模式發(fā)展速度，會(huì)在制造方面會(huì)完全落后于三星和臺(tái)積電，也對(duì)應(yīng)著美國IC設(shè)計(jì)公司對(duì)新進(jìn)制程需求將更多依賴于海外供應(yīng)商。

其實(shí)這一波科技浪潮中，對(duì)最先進(jìn)制程的需求迫切起來，主要是由智能手機(jī)推動(dòng)，尤其是以iphone為首的蘋果，安卓系的高通SoC，再到華為，三星這些終端廠(自研芯片)，都在砸錢去研發(fā)更先進(jìn)的制程，以TSMC為首的頭部晶圓廠在先進(jìn)制程方面一路狂突猛進(jìn)。

而從臺(tái)積電的股價(jià)走勢來說，先進(jìn)制程的進(jìn)步讓市場對(duì)于晶圓廠的盈利能力有更高的預(yù)期，同時(shí)從市場規(guī)模來講，臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位也越來越強(qiáng)。

而半導(dǎo)體最強(qiáng)的IC設(shè)計(jì)公司，大部分來自于美國，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD這些公司，對(duì)于先進(jìn)制程的要求相當(dāng)高。比如高通將把此次SoC的代工交給三星，使用其5nm EUV工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)，由于三星目前的5nm EUV工藝良品率不高，所以驍龍875的發(fā)布于上市可能均會(huì)受其影像，現(xiàn)在又想轉(zhuǎn)回臺(tái)積電——對(duì)先進(jìn)制程掌握的玩家越來越少的情況下，大家都沒有選擇。

實(shí)際上大家能看到的是，走到7nm制程之后，制程環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略地位明顯高了起來，包括臺(tái)積電(制造)和ASML(設(shè)備)，隱隱成了行業(yè)的核心瓶頸。

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中芯和華為，任重而道遠(yuǎn)

那邊intel的IDM模式陷入瓶頸，在制程方面卡在了7nm，而我們這邊，面臨的困難更多——英特爾被卡脖子是自己技術(shù)跟不上，而華為是完全無法使用先進(jìn)制程。

臺(tái)積電9月14日后不再為華為供應(yīng)芯片，而中芯國際從禁令原則上來看，也會(huì)被限制部分對(duì)華為的供貨，只是最終的執(zhí)行情況到底如何，我們暫時(shí)還無法判斷，現(xiàn)在的形式也逼著華為轉(zhuǎn)向設(shè)備和IDM的打算。

資料來源：網(wǎng)絡(luò)

當(dāng)然，按正常的商人邏輯，2019年中國大陸的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額增長了19.7%，占全球比例首次超過10%，之后預(yù)計(jì)份額占比會(huì)越來越大。臺(tái)積電絕對(duì)不想放棄這塊的收入，所以從動(dòng)機(jī)來看，至少臺(tái)積電算是站在和華為同一立場。

所以這次intel 7nm的延遲，預(yù)計(jì)美國對(duì)臺(tái)積電依賴度在上升，臺(tái)積電對(duì)9月份技術(shù)禁令的談判籌碼會(huì)繼續(xù)增加。

另外一邊，中芯國際得不到最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，技術(shù)上限被美國封鎖，如果我們搞不定國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備，那么中國制造將會(huì)停留在7nm的天花板。

這件事也會(huì)讓市場明白，先進(jìn)制程的晶圓廠和設(shè)備商在現(xiàn)在的環(huán)境下，戰(zhàn)略地位到底有多重要——晶圓制造是一項(xiàng)非常復(fù)雜工作，無論是三星和臺(tái)積電，都是依靠全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商、材料廠商的配合成長才得以有今天的成就。

所以從現(xiàn)在的時(shí)間點(diǎn)來看，中芯和華為也同樣站在了歷史轉(zhuǎn)折點(diǎn)上，這是一場輸不起的戰(zhàn)爭。