橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商 意法半導(dǎo)體（ STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST） 近日公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2020年6月27日的第二季度財(cái)報(bào)。本新聞稿還包含非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

●   第二季度凈營收20.9億美元; 毛利率35.0%；營業(yè)利潤率5.1%; 凈利潤9000萬美元

●   上半年凈營收43.2億美元; 毛利率36.5%；營業(yè)利潤率7.8%; 凈利潤2.82億美元

●   業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第三季度凈營收24.5億美元；毛利率36.0%

意法半導(dǎo)體第二季度凈營收為20.9億美元，毛利率35.0%，營業(yè)利潤率5.1%，凈利潤為9000萬美元，每股攤薄收益0.10美元。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評(píng)論第二季度業(yè)績(jī)時(shí)表示：

●   “第二季度，我們已開始復(fù)工營業(yè)，致力于滿足客戶的需求，并繼續(xù)確保員工健康和安全。

●   “二季度凈營收環(huán)比下降6.5%，符合預(yù)期，汽車芯片、模擬器件和影像產(chǎn)品銷售下降，但微控制器、數(shù)字芯片和功率分立器件的增長(zhǎng)抵消了部分降幅。第二季度的毛利率包括約310個(gè)基點(diǎn)的閑置產(chǎn)能支出。

●   “2020年上半年，在模擬器件、影像產(chǎn)品和微控制器的拉動(dòng)下，凈營收同比增長(zhǎng)1.6％，汽車芯片和功率分立器件抵消了部分漲幅。

●   “展望第三季度，我們預(yù)計(jì)收入中位數(shù)將環(huán)比增長(zhǎng)17.4％，增長(zhǎng)動(dòng)能來自既定的客戶項(xiàng)目、新產(chǎn)品和回暖的市場(chǎng)環(huán)境。毛利率中位數(shù)預(yù)計(jì)為36.0%，包括約200個(gè)基點(diǎn)的閑置產(chǎn)能支出。

●   “我們將推進(jìn)公司最新的2020財(cái)年業(yè)務(wù)計(jì)劃，全年凈營收爭(zhēng)取達(dá)到92.5億美元至96.5億美元，下半年比上半年增加6.1億美元至10.1億美元。我們預(yù)計(jì)增長(zhǎng)動(dòng)能將來自確定的客戶項(xiàng)目、新產(chǎn)品和改善的市場(chǎng)條件。我們的2020年資本支出計(jì)劃目前是約12億美元?！?/strong>

季度財(cái)務(wù)摘要(美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則) 

(除每股收益外，其余項(xiàng)目都以百萬美元為單位)

2020年第二季度摘要

凈營收 總計(jì)20.9億美元，同比下降4.0%。與去年同期相比，影像、汽車和MEMS微控制器的銷售額下降，但是微控制器、數(shù)字芯片、模擬器件和功率分立器件收入增長(zhǎng)抵消了部分降幅。與去年同期相比，代理渠道銷售收入增長(zhǎng)9.7%，而OEM銷售收入下降9.7%。第二季度凈營收環(huán)比下降6.5%，比公司預(yù)測(cè)的中位數(shù)低380個(gè)基點(diǎn)。按照產(chǎn)品部門統(tǒng)計(jì)，MDG實(shí)現(xiàn)營收環(huán)比增長(zhǎng)，而ADG和AMS兩個(gè)部門的營收都不同程度下降。

毛利潤 總計(jì)7.30億美元，同比下降12.2%。毛利率35.0%，同比下降320基點(diǎn)，主因是閑置產(chǎn)能支出，新冠肺炎疫情期間勞動(dòng)力限制措施對(duì)生產(chǎn)的影響，以及價(jià)格壓力。第二季度毛利率比公司指導(dǎo)目標(biāo)的中位數(shù)高40個(gè)基點(diǎn)。

營業(yè)利潤 下降45.8%， 總計(jì)1.06億美元 ，去年同期為1.96億美元。公司的 營業(yè)利潤率 同比下降390個(gè)基點(diǎn)，占凈營收的5.1%，而2019年第二季度為9.0%。

附件一：合并損益表（三個(gè)月）

產(chǎn)品部門業(yè)績(jī)同比：

汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG) 

●   汽車產(chǎn)品營收下降，功率分立器件營收增長(zhǎng)。

●   營業(yè)利潤1600萬美元，同比下降77.5%。營業(yè)利潤率2.3%,去年同期8.2%

模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)

●   MEMS和影像芯片營收減少，模擬器件營收增加。

●   營業(yè)利潤5600萬美元，同比下降24.1%。營業(yè)利潤率9.0%,去年同期10.7%

微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)

●   微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品的營收均增長(zhǎng)。

●   營業(yè)利潤1.77億美元，增長(zhǎng)160.6%。營業(yè)利潤率15.9%,去年同期7.6%.

閑置產(chǎn)能支出列在部門的“其它”欄內(nèi)。

凈利潤和每股攤薄收益降至9000萬美元和0.10美元，而去年同期分別為1.60億美元和0.18美元

附件二：合并損益表（六個(gè)月）

現(xiàn)金流量和資產(chǎn)負(fù)債表摘要

第二季度資本支出（扣除資產(chǎn)銷售收入）為3.12億美元。去年同期，資本支出為3.72億美元。

本季度末的庫存為19.6億美元，高于上一季度的18.9億美元。季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為129天，與去年同期持平。

第二季度自由現(xiàn)金流（非美國通用會(huì)計(jì)原則）為2800萬美元，去年同期為負(fù)6700萬美元。

第二季度，公司支付了總計(jì)3700萬美元的現(xiàn)金股息，并按照以前宣布的股票回購計(jì)劃，執(zhí)行了6300萬美元的股票回購操作。

截至2020年6月27日，意法半導(dǎo)體的凈財(cái)務(wù)狀況（非美國公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）為5.7億美元，而2020年3月28日為6.68億美元；總流動(dòng)資產(chǎn)為26.2億美元，總負(fù)債為20.5億美元。

附件三：合并資產(chǎn)負(fù)債表

業(yè)務(wù)展望

2020年第三季度公司指導(dǎo)目標(biāo)（中位數(shù)）:

●   凈營收預(yù)計(jì)24.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)約17.4%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn);

●   毛利率約為36.0%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn);

●   本前瞻基于2020年第三季度美元對(duì)歐元實(shí)際匯率大約1.12美元 = 1.00歐元的假設(shè)，并考慮到當(dāng)前套期保值合同的影響。

●   第三季度封賬日為2020年9月26日。