聯(lián)發(fā)科今年在5G市場打了個翻身仗，除了傳統(tǒng)客戶小米、OPPO、vivo等之外，華為也加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，使得聯(lián)發(fā)科Q2營收創(chuàng)造了45個月來的新高。今年聯(lián)發(fā)科還將推出天璣400系列，用上臺積電6nm工藝，該系列將是未來百元級5G手機的主力。

聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片已經(jīng)完善了中高端市場的布局，天璣1000系列有天璣1000 Pus天璣1000、天璣1000L這三款，2款，天璣800系列也有天璣800、天璣820兩款，其中天璣800產(chǎn)品最多，包括OPPO A92s、華為暢享Z/暢享20 Pro、榮耀Play4、榮耀30青春版、榮耀X10 Max、中興AXON 11 SE，起步價分別為2199元、1699元、1999元、1799元、1699元、1899元、1998元。

天璣600系列也曝光了，會使用7nm工藝，配備八核A55或者雙核A76+六核A55，甚至可能是四核心，當然會繼續(xù)集成5G基帶，只是規(guī)格上肯定會有所精簡。

再往下就該輪到天璣400系列了，規(guī)格未知，不過傳聞會使用臺積電的6nm工藝，該工藝是臺積電基于7nm改進的，同時也使用了EUV工藝，晶體管密度提升18%，功耗降低了8%，設計與7nm兼容。

從聯(lián)發(fā)科的布局來看，旗下的天璣系列5G處理器很明顯是在對標高通的驍龍8、6、4系列，而天璣400系列今年底問世之后，將成為入門級5G手機的強心劑，有助于5G門檻降至999元內(nèi)，真正推動5G普及化。