陶氏公司推出全新陶熙?（DOWSIL?）TC-3065導(dǎo)熱凝膠：這種單組分導(dǎo)熱凝膠專為敏感電子元件與日俱增的散熱需求而設(shè)計(jì)。憑借其出色的潤(rùn)濕能力，陶熙?TC-3065導(dǎo)熱凝膠可替代傳統(tǒng)的導(dǎo)熱墊片，在填充縫隙的同時(shí)，保護(hù)電子元器件能在5G技術(shù)更高的功率密度下穩(wěn)定工作。此外，這一新材料中揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCs）含量極低，解決了傳統(tǒng)硅基材料可能存在的硅油污染問題。為提高生產(chǎn)效率，陶熙?TC-3065導(dǎo)熱凝膠支持自動(dòng)點(diǎn)膠，組裝完畢后可加熱快速固化。這種創(chuàng)新材料可應(yīng)用于通訊和數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備領(lǐng)域。 

創(chuàng)新型陶熙?TC-3065導(dǎo)熱凝膠的面世瞄準(zhǔn)行業(yè)痛點(diǎn)，突破了傳統(tǒng)材料的局限性。過往業(yè)內(nèi)使用的導(dǎo)熱墊片在使用過程中需要一定的裝配壓力，會(huì)在線路板上產(chǎn)生一定應(yīng)力，且硬度低的導(dǎo)熱墊片有粘膜風(fēng)險(xiǎn)，增加了操作難度。而導(dǎo)熱泥雖適用于自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝，但存在接觸熱阻高與返修難度大的劣勢(shì)。相較于這兩類傳統(tǒng)材料，陶熙?TC-3065導(dǎo)熱凝膠具備高導(dǎo)熱系數(shù)、高擠出率、無滲油、揮發(fā)性物質(zhì)含量極低等多重優(yōu)勢(shì)，能夠滿足5G技術(shù)對(duì)功率設(shè)計(jì)、工藝效率與可持續(xù)性的多元需求。 

陶熙?TC-3065導(dǎo)熱凝膠具有6.5W/mk的高導(dǎo)熱系數(shù)、60克/分鐘的高擠出速率，支持自動(dòng)點(diǎn)膠工藝。該導(dǎo)熱凝膠呈現(xiàn)為不流動(dòng)的糊狀物，在熱管理應(yīng)用中最薄可壓至150微米的厚度。此外，該導(dǎo)熱凝膠兼具粘合力與可重工性能，在返工過程中易剝離、不易殘留。陶熙?TC-3065導(dǎo)熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環(huán)境，在長(zhǎng)期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩(wěn)定性維持在良好狀態(tài)。 

陶熙?TC-3065導(dǎo)熱凝膠可用于光通訊模塊、以太網(wǎng)交換機(jī)和路由器，以及高速固態(tài)磁盤（SSD）等應(yīng)用。