Mini LED以及Micro LED等新興顯示技術(shù)，為低迷已久的LED產(chǎn)業(yè)帶來新的曙光。隨著各家廠商這兩三年來猛下苦功磨練技術(shù)，并積極結(jié)盟上下游產(chǎn)業(yè)推動生態(tài)圈發(fā)展，Mini LED及Micro LED的技術(shù)成果開始一一展現(xiàn)?，F(xiàn)在市場上已可見到搭載Mini LED背光技術(shù)的顯示產(chǎn)品，Micro LED的示范技術(shù)也持續(xù)突破演進。

科技業(yè)的指標性品牌蘋果今年傳出在臺灣地區(qū)加碼投資Micro LED研發(fā)的消息，同時也不斷有消息指出，蘋果將在2020、2021年間推出使用Mini LED技術(shù)的iPad、MacBook產(chǎn)品。各界于是看好在大廠帶動下，會吸引更多品牌引進Mini LED顯示技術(shù)，帶動需求步步高升。

而在Mini LED及Micro LED顯示技術(shù)不斷演進，LED芯片的尺寸愈來愈精細的情況下，集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）針對當前的業(yè)界規(guī)格，提出最新的Mini LED及Micro LED定義標準，以及目前兩者的技術(shù)進展跟難題。

Micro LED與Mini LED起源及定義

Micro LED顯示技術(shù)將傳統(tǒng)的LED設計結(jié)構(gòu)微小化到微米（micron/μm）等級，移除藍寶石襯底，并將這些微小的芯片陣列化，成為可以單一驅(qū)動控制的顯示像素，實現(xiàn)高亮度、低能耗、高分辨率及高飽和度的顯示效果。

Micro LED技術(shù)原型來自于Sony在2012年發(fā)布的Crystal LED Display，在55吋的顯示器上采用了622萬顆Micro LED打造出高分辨率的顯示像素。

然而，當時的制作方式是以單顆LED嵌入方式制造，耗時費力，也凸顯出Micro LED的關(guān)鍵制造難題。

因此，LED廠商晶電則提出了Mini LED的概念，同樣將尺寸縮小，但保留藍寶石基板，因此仍可采用現(xiàn)有的設備制作，生產(chǎn)難度及成本皆比Micro LED低，更能盡快進入商用市場。

過去LEDinside將100微米（micron/μm）作為Micro LED及Mini LED的尺寸分界，定義芯片尺寸在100微米以上的為Mini LED，小于100微米的則是Micro LED。然而，由于近來相關(guān)技術(shù)持續(xù)進展，廠商已經(jīng)能夠制造出尺寸小于100微米但仍帶有藍寶石襯底的Mini LED產(chǎn)品。因此，LEDinside重新將Micro LED的尺寸界定為75微米以下，且不帶藍寶石襯底。

Micro LED及Mini LED技術(shù)特色及當前技術(shù)挑戰(zhàn)

盡管一開始有人認為Mini LED是顯示技術(shù)朝向Micro LED演進的過度階段，但隨著Mini LED逐漸成熟，也開始走出自己的市場定位，目前主要應用在多區(qū)背光顯示器以及大型RGB小間距顯示器。

在背光應用方面，Mini LED背光顯示能夠以全矩陣式的方式進行分區(qū)調(diào)光，如低分辨率的黑白畫面，強化顯示畫面的高對比度以及高分辨率，達到HDR效果。同時Mini LED的芯片尺寸又持續(xù)下修，能增加控光區(qū)域，讓畫面更加細致。

另一個Mini LED應用主力則是RGB小間距顯示器，以小尺寸封裝Mini LED打造出顯示像素間距低于P1.0mm的大尺寸顯示屏幕，有機會創(chuàng)造新的顯示屏主流規(guī)格。

而無論是分區(qū)背光顯示技術(shù)還是RGB小間距顯示器，使用到的Mini LED芯片數(shù)量相較于傳統(tǒng)應用增加數(shù)萬倍，對于芯片的檢測分選以及后續(xù)打件轉(zhuǎn)移的要求于是大幅提升，傳統(tǒng)取放技術(shù)Pick & Place雖然能沿用，但良率跟速度不及新設備。今年大幅擴廠的晶電則是以后段制程為重心，采購大量轉(zhuǎn)移打件設備，還有分選檢測的機臺，目的是加速Mini LED放量。

而持續(xù)研發(fā)中的Micro LED顯示技術(shù)則可能開創(chuàng)出全新的應用領(lǐng)域，移除藍寶石基板且更微縮的Micro LED，不僅更薄、更輕，還有機會整合在不同材料上。目前備受關(guān)注的顯示應用包括AR/VR設備、車用屏幕、高分辨率穿戴產(chǎn)品等。

為了進一步實現(xiàn)夢幻的Micro LED顯示產(chǎn)品，現(xiàn)階段廠商的目標放在持續(xù)優(yōu)化技術(shù)并降低生產(chǎn)成本。由于Micro LED芯片尺寸更加微縮，發(fā)光效率需要再強化，超小尺寸也很難通過既有設備處理，因此無論是在LED制造、轉(zhuǎn)移、檢測等方面，都有賴上下游廠商結(jié)盟配合。若是能與半導體材料以及設備廠商一同拓展，則有機會事半功倍。