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            東芝推出行業(yè)首款能夠在2.2V電壓下工作的高速通信光耦

            —— 支持低壓外圍電路,有效減少器件數(shù)
            作者: 時(shí)間:2020-06-29 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出行業(yè)首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開(kāi)始出貨。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202006/414871.htm

            新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作,因此能夠適應(yīng)外圍電路的較低電壓,甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無(wú)需使用單獨(dú)的電源驅(qū)動(dòng)光耦,從而能夠減少組件數(shù)量。

            新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值),能夠直接通過(guò)微控制器來(lái)驅(qū)動(dòng),有助于降低功耗。

            新型光耦采用5引腳SO6封裝,最大封裝高度僅為2.3mm,為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。

            image.png

            應(yīng)用:

            高速數(shù)字接口

            (可編程邏輯控制器(PLC)、通用變頻器、測(cè)量設(shè)備和控制設(shè)備等)

            特性:

            ●   低工作電壓:VDD=2.2V至5.5V

            ●   低閾值輸入電流:IFLH=1.6mA(最大值)

            ●   低供電電流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)

            ●   高額定工作溫度:Topr最大值=125℃

            ●   高速數(shù)據(jù)傳輸率:

            5Mbps(典型值)(TLP2312)

            20Mbps(典型值)(TLP2372)

            主要規(guī)格:

            (除非另有說(shuō)明,@Ta=-40至+125℃)

            器件型號(hào)

            TLP2312

            TLP2372

            數(shù)據(jù)傳輸率典型值(Mbps)

            5

            20

            封裝

            名稱

            5引腳SO6

            封裝高度最大值(mm)

            2.3

            絕對(duì)最大

            額定值

            工作溫度Topr最大值(℃)

            125

            輸出電流IO(mA)

            @Ta=25℃

            8

            工作范圍

            供電電壓VDD(V)

            2.2至5.5

            電氣特性

            供電電流 IDDH、IDDL

            最大值(mA)

            0.5

            閾值輸入電流(L/H)

            IFLH最大值(mA)

            1.6

            開(kāi)關(guān)特性

            傳播延遲時(shí)間tpHL、

            tpLH最大值(ns)

            250

            60[2]

            共模瞬態(tài)抑制CMH、CML

            最小值(kV/μs)

            @Ta=25℃

            ±20

            隔離特性

            隔離電壓BVS

            最小值(Vrms)

            @Ta=25℃

            3750

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            注釋:

            [1] 根據(jù)東芝2020年6月調(diào)查,在高速通信IC輸出光耦產(chǎn)品中。

            [2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF時(shí)。



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