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            充分利用數字信號處理器上的片內FIR和IIR硬件加速器

            作者:ADI 應用工程師 Mitesh Moonat 和 Sanket Nayak 時間:2020-06-22 來源:電子產品世界 收藏

            數據流水線

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202006/414545.htm

            ●   內核和加速器之間的數據流可進行流水線處理,使二者能夠在不同數據幀上并行處理。

            ●   u 如圖3所示,內核處理第N個幀,然后啟動加速器對該幀進行處理。內核隨后繼續(xù)進一步并行處理加速器在上一迭代中產生的第N-1幀的輸出。該序列允許將和/或IIR處理任務完全轉移給加速器,但輸出會有一些延遲。

            ●    u 流水線級以及輸出延遲都可能會增加,具體取決于完整處理鏈中此類和/或IIR處理級的數量。

            圖3說明了音頻數據幀如何在不同加速器使用模型的三個階段之間傳輸---DMA IN、內核/加速器處理和DMA OUT。它還顯示了通過采用不同的加速器使用模型將/IIR全部或部分處理轉移到加速器上,與僅使用內核模型相比,內核空閑周期如何增加。

            圖3-充分利用數字信號處理器上的片內FIR和IIR硬件加速器.jpg

            圖3.加速器使用模型比較

            SHARC處理器上的FIRA和IIRA

            以下ADI SHARC?處理器系列支持片內FIRA和IIRA(從舊到新)。

            ●    ADSP-214xx  (例如, ADSP-21489  )

            ●    ADSP-SC58x

            ●    ADSP-SC57x/ADSP-2157x

            ●    ADSP-2156x

            這些處理器系列:

            ●   計算速度不同

            ●   基本編程模型保持不變,ADSP-2156x處理器上的自動配置模式(ACM)除外。

            ●   FIRA有四個MAC單元,而IIRA只有一個MAC單元。

            ADSP-2156x處理器上的FIRA/IIRA改進

            ADSP-2156x是SHARC處理器系列中的最新的產品。它是第一款單核1 GHz SHARC處理器,其FIRA和IIRA也可在1 GHz下運行。ADSP-2156x處理器上的FIRA和IIRA與其前代ADSP-SC58x/ADSP-SC57x處理器相比,具有多項改進。

            性能改進

            ●   計算速度提高了8倍(從SCLK-125 MHz至CCLK-1 GHz)。

            ●   由于內核和加速器借助專用內核結構實現了更緊密的集成,因此減少了內核和加速器之間的數據和MMR訪問延遲。

            功能改進

            添加了ACM支持,以盡量減少進行加速器處理所需的內核干預。此模式主要具有以下新特性:

            ●   允許加速器暫停以進行動態(tài)任務排隊。

            ●   無通道數限制。

            ●   支持觸發(fā)生成(主器件)和觸發(fā)等待(從器件)。

            ●   為每個通道生成選擇性中斷。

            實驗結果

            在本節(jié)中,我們將討論在ADSP-2156x評估板上,借助不同的加速器使用模型實施兩個實時多通道FIR/IIR用例的結果。

            圖4-充分利用數字信號處理器上的片內FIR和IIR硬件加速器.jpg

            圖4.用例1方框圖

            用例1

            圖4顯示用例1的方框圖。采樣率為48 kHz,模塊大小為256個采樣點,拆分任務模型中使用的內核與加速器通道比為5:7。

            表1顯示測得的內核和FIRA MIPS數量,以及與僅使用內核模型相比獲得的節(jié)約內核MIPS結果。表中還顯示了相應使用模型增加的額外輸出延遲。正如我們所看到的,使用加速器配合數據流水線使用模型,可節(jié)約高達335內核MIPS,但導致1塊(5.33 ms)的輸出延遲。直接替代和拆分任務使用模型也分別可節(jié)約98 MIPS和189 MIPS,而且未導致任何額外的輸出延遲。

            表1.用例1的內核和FIR/IIRA MIPS總結

            使用

            模型

            內核

            MIPS

            FIRA

            MIPS

            IIRA

            MIPS

            節(jié)約內核

            MIPS

            使用模型

            延遲(ms)

            僅使用

            內核

            337




            0

            直接

            替代

            239

            162

            75

            98

            0

            拆分

            任務

            148

            96

            44

            189

            0

            數據

            流水線

            2

            161

            75

            335

            5.33

             (1幀)

            用例2

            圖5顯示用例2的方框圖。采樣率為48 kHz,模塊大小為128個采樣點,拆分任務模型中使用的內核與加速器通道比為1:1。

            與表1一樣,表2也顯示了此用例的結果。正如我們所看到的,使用加速器配合數據流水線使用模型,可節(jié)約高達490內核MIPS,但導致1模塊(2.67 ms)的輸出延遲。拆分任務使用模型可節(jié)約234內核MIPS,而沒有導致任何額外輸出延遲。請注意,與用例1中不同,在用例2中內核使用頻域(快速卷積)處理,而非時域處理。這就是為何處理一個通道所需的內核MIPS比FIRA MIPS少的原因,這可導致直接替代使用模型實現負的內核MIPS節(jié)約。

            表2.用例2的內核和FIR/IIRA MIPS總結

            使用模型

            內核

            MIPS

            FIRA

            MIPS

            節(jié)約內核

            MIPS

            使用模型延遲

            (ms)

            僅使用內核

            493

            --

            0

            直接替代

            515

            511

            –22

            0

            拆分任務

            259

            257

            234

            0

            數據

            流水線

            3

            511

            490

            2.67

             (1幀)

            結論

            在本文中,我們看到如何利用不同的加速器使用模型實現所需的MIPS和處理目標,從而將大量內核MIPS轉移到ADSP-2156x處理器上的FIRA和IIRA加速器。

            圖5-充分利用數字信號處理器上的片內FIR和IIR硬件加速器.jpg

            圖5.用例2方框圖

            進一步閱讀

            “ ADSP-2156x FIR/IIR加速器性能和實時使用情況圖形演示 ?!?ADI公司

            Nayak, Sanket和Mitesh Moonat。 “ 工程師對話筆記EE-408:使用ADSP-2156x高性能FIR/IIR加速器 ?!盇DI公司,2019年8月。

            作者

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            Mitesh Moonat

            Mitesh Moonat目前在印度班加羅爾(ADBL)處理器應用團隊擔任應用工程師。他從事前/后晶片驗證、外設驅動器開發(fā)和SHARC處理器支持工作。在ADI就職期間,他還從事Blackfin和21xx處理器工作。他的工作領域包括處理器架構、數字信號處理算法優(yōu)化、模塊以及嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)級調試。Mitesh于2006年加入ADI公司。他畢業(yè)于印度瓦朗加爾國家技術學院,獲得電子和通信工程學士學位。

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            Sanket Nayak

            Sanket Nayak是印度班加羅爾(ADBL)處理器應用團隊的產品應用工程師。他于2016年加入ADI公司,一直從事汽車DSP的前/后晶片驗證、驅動器/FuSa ROM設計、開發(fā)和測試工作。他獲得班加羅爾PES技術學院電子和通信工程學士學位。



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            關鍵詞: RAM TCB FIR

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