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            EEPW首頁(yè) > 汽車(chē)電子 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 華為海思與比亞迪達(dá)成合作,首款上車(chē)芯片或?yàn)轺梓?10A

            華為海思與比亞迪達(dá)成合作,首款上車(chē)芯片或?yàn)轺梓?10A

            作者: 時(shí)間:2020-06-15 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后,的重錘產(chǎn)品也有了明確的上車(chē)規(guī)劃。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202006/414241.htm

            正獨(dú)立探索在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地,首款產(chǎn)品是麒麟,目前已經(jīng)與簽訂合作協(xié)議。海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片,目前只面向華為和榮耀手機(jī)供貨。

            已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔,開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)?!币晃幌⑷耸客嘎叮酒景l(fā)送技術(shù)文檔的前提是,雙方必須簽訂相關(guān)合作協(xié)議,“麒麟芯片拓展汽車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)有數(shù)月,目前主要鎖定,希望借助車(chē)型落地,打開(kāi)市場(chǎng)?!?/p>

            對(duì)于此事,比亞迪官方表示:“暫無(wú)可披露的信息。”截至發(fā)稿,華為方面仍未回應(yīng)。

            前不久,比亞迪宣布,新款車(chē)型漢已經(jīng)采用華為5G模組MH5000。麒麟芯片和5G模組都是華為終端公司,也即消費(fèi)者BG的技術(shù)和產(chǎn)品。而在此之前,華為消費(fèi)者BG和比亞迪還合作了手機(jī)NFC車(chē)鑰匙、HiCar手機(jī)投屏方案等產(chǎn)品。

            消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)見(jiàn)頂之后,華為果斷將業(yè)務(wù)觸角延伸至產(chǎn)值巨大的汽車(chē)市場(chǎng)。2019年5月27日,任正非簽發(fā)華為組織變動(dòng)文件,批準(zhǔn)成立專門(mén)的智能汽車(chē)解決方案BU,隸屬于ICT管理委員會(huì)管理。該文件指出:華為不造車(chē),聚焦ICT技術(shù),成為面向汽車(chē)的增量ICT部件供應(yīng)商,幫助企業(yè)造好車(chē)。

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            在座艙領(lǐng)域,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍也曾公布過(guò)計(jì)劃,華為公司將基于將智能手機(jī)的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統(tǒng),打造一個(gè)智能座艙平臺(tái)。

            不過(guò),此次麒麟芯片與比亞迪的合作,并非通過(guò)華為智能汽車(chē)BU做業(yè)務(wù)出口,而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

            “華為汽車(chē)BU一般提供模組或者整套方案,對(duì)于有些車(chē)企來(lái)說(shuō),BOM(物料清單)成本不好控制,所以他們更愿意直接采購(gòu)芯片。”一位消息人士說(shuō)。

            有接近華為終端公司高層的知情人士也透露,不光麒麟芯片,華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數(shù)字車(chē)鑰匙等產(chǎn)品都是基于這個(gè)合作框架,“智能汽車(chē)BU是華為的汽車(chē)商務(wù)界面,但只是渠道之一?!北葋喌虾腿A為消費(fèi)者BG的合作基礎(chǔ)在去年8月就已建立,彼時(shí),偉創(chuàng)力停止與華為手機(jī)的代工合作,比亞迪和富士康等及時(shí)接棒,獲得華為訂單。

            2019年4月1日,華為在深圳海思之外,成立上海海思全資子公司,負(fù)責(zé)華為自研芯片的對(duì)外銷(xiāo)售業(yè)務(wù),4G、5G基帶芯片和通用芯片均已向外部企業(yè)供應(yīng),但手機(jī)芯片麒麟不在此列。此次與比亞迪的合作,或許是麒麟走向開(kāi)放供應(yīng)的第一步。

            手機(jī)芯片向汽車(chē)市場(chǎng)拓展已是趨勢(shì)。高通旗下的驍龍820A幾乎成為車(chē)載領(lǐng)域標(biāo)配芯片,而比亞迪此前也曾宣布,2019年開(kāi)始,將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺(tái)。但在頻繁博弈的國(guó)際形勢(shì)下,國(guó)內(nèi)企業(yè)也開(kāi)始考慮國(guó)產(chǎn)芯片方案。

            華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載在Nova 3i手機(jī),由臺(tái)積電代工,制程工藝12nm。今年5月,據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道,麒麟在中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這是一款入門(mén)級(jí)5G芯片,主頻由原來(lái)麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz,采用14nm制程工藝,“從芯片設(shè)計(jì)、代工到封裝測(cè)試環(huán)節(jié),(麒麟)具有完全國(guó)產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。

            汽車(chē)智能化轉(zhuǎn)型大潮下,相應(yīng)的汽車(chē)電子零部件市場(chǎng)可達(dá)千億美元量級(jí)。不管以何種路徑,華為顯然都在加速入局。



            關(guān)鍵詞: 華為 麒麟芯片 710A 比亞迪

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