5月13日,芯動(dòng)科技宣布基于中芯國際14nm工藝的多款全國產(chǎn)自主可控高速接口IP PHY& controller研發(fā)成功,實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)。

圖片來源:芯動(dòng)科技

據(jù)悉,本次在中芯國際14nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的高速接口IP,包括MIPI DSI&CSI/LVDS combo PHY, DDR4/3/LPDDR4/3 combo PHY等IP,這些combo IP除了充分滿足多標(biāo)準(zhǔn)兼容性指標(biāo),還滿足低功耗和小面積模式要求,一次性通過產(chǎn)品設(shè)計(jì)測(cè)試、實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)。

芯動(dòng)科技官方消息顯示,這是繼芯動(dòng)科技PHY IP支持多個(gè)客戶在國際主流Foundry 的Finfet工藝實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品量產(chǎn)后,在本土Foundry 14nm Finfet工藝再次實(shí)現(xiàn)的量產(chǎn)突破,屬國內(nèi)行業(yè)首創(chuàng)。

此外,其它多個(gè)基于中芯國際14/12nm Finfet工藝開發(fā)的芯動(dòng)科技PHY IP,如USB2.0、UFS2.1等IP也已經(jīng)完成了測(cè)試驗(yàn)證。

據(jù)了解,芯動(dòng)科技與中芯國際已有十幾年國產(chǎn)IP生態(tài)共建的合作經(jīng)驗(yàn),從成熟工藝(0.11um, 65nm/55nm,40nm,28nm等)到先進(jìn)Finfet 14納米和N+1等工藝不斷跨越,在各工藝中進(jìn)行規(guī)模IP授權(quán)和定制批量生產(chǎn)。(校對(duì)/小如)