集微網消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預計將在今年晚些時候發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。

從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統(tǒng),目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內部的代號為SM8350,而驍龍865代號為SM8250。

除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配備Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU單元,高通安全處理器(SPU250)、Spectra 580 圖像處理引擎等。

91 mobiles預計驍龍875將在12月推出,但考慮新冠病毒的影響,可能會推遲至2021年初。此前曾有消息指出,驍龍875將轉回臺積電代工,預計會使用臺積電的5nm工藝代工。臺積電的5nm工藝將會把晶體管密度將提升到每平方毫米1.713一個,比7nm水平提高70%左右。