王曉峰?（沁恒微電子股份有限公司?產(chǎn)品總監(jiān)）

　　物聯(lián)網(wǎng)是以感知與應(yīng)用為目的物-物互聯(lián)系統(tǒng)，其價(jià)值在于讓物體也擁有了“智慧”，從而實(shí)現(xiàn)人與物、物與物之間的溝通，其特征在于感知、互聯(lián)和智能的疊加。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域無(wú)所不在。物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)應(yīng)用及發(fā)展離不開(kāi)芯片技術(shù)的支撐。物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)在朝著更高集成度、更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。隨著SoC芯片集成度的不斷提高，外圍電路不斷精簡(jiǎn)，物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)得以不斷簡(jiǎn)化。

　　沁恒微電子專(zhuān)注于連接和控制方面的芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用開(kāi)發(fā)，提供有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接口芯片，以及集成上述接口的單片機(jī)，技術(shù)涉及：模擬檢測(cè)(ADC)，智能控制(MCU)，人機(jī)交互(LED/LCD/觸摸按鍵)，網(wǎng)絡(luò)通信(Ethernet/BLE/Zigbee)，物聯(lián)協(xié)議(嵌入式協(xié)議棧、云端服務(wù))等，以提供面向物聯(lián)網(wǎng)的“感知+控制+連接+云聚”的系統(tǒng)化完整解決方案。

　　例如低功耗藍(lán)牙芯片CH579，集成了低功耗藍(lán)牙（BLE）通訊模塊，以太網(wǎng)控制器及收發(fā)器等物聯(lián)網(wǎng)常用接口，特點(diǎn)是高集成度，外圍精簡(jiǎn)，并提供觸摸按鍵、ADC、段式LCD顯示等豐富外設(shè)資源，同時(shí)集成高效DC/DC電源模塊，支持多種睡眠模式，睡眠電流低至0.2 μA，可廣泛適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用。

　　未來(lái)芯片的競(jìng)爭(zhēng)不再單純是產(chǎn)品性能的競(jìng)爭(zhēng)，還包括圍繞這顆芯片的軟硬件開(kāi)發(fā)配套、生態(tài)支持、產(chǎn)品線(xiàn)延續(xù)性等綜合因素。在開(kāi)發(fā)配套方面，沁恒微電子在提供高集成度芯片的基礎(chǔ)之上，還提供豐富的物聯(lián)協(xié)議庫(kù)文件（嵌入式協(xié)議棧，云端服務(wù)）支持，可大大降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。在產(chǎn)品生態(tài)及產(chǎn)品延續(xù)性方面，不斷深入細(xì)化，做全做深，完善芯片開(kāi)發(fā)及支持生態(tài)，并結(jié)合行業(yè)應(yīng)用，不斷拓展產(chǎn)品線(xiàn)寬度。同時(shí)不斷化產(chǎn)品性能及成本，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，優(yōu)化細(xì)分產(chǎn)品線(xiàn)結(jié)構(gòu)，提供客戶(hù)高性?xún)r(jià)比選擇。